本发明公开了一种用于芯片生产的集成封装设备，涉及芯片封装技术领域。该用于芯片生产的集成封装设备，包括：封装仓和输送设备，所述封装仓的内部装配有可进行移动的点胶头和封装模具，所述封装仓的内部装配有由线性电机驱动的移动杆，所述移动杆的侧面装...