本发明涉及电力电子技术领域，公开了大功率压接式封装的三相整流桥，包括弹压板，所述弹压板通过内六角螺栓将大功率半导体芯片与阴极、阳极和公用极通过ALN导热瓷片与镀镍铜底板锁紧为一体，与外壳一和外壳二形成一个整体大功率整流桥，本发明三相整流...