本申请公开了一种智能卡。智能卡包括：基片，具有相对的第一表面和第二表面；保护层，至少设于第一表面和第二表面中一者的一侧，在保护层背离基片一侧设有开槽；第一立体金属图案层，第一立体金属图案层至少设于开槽内，且在沿基片的厚度方向上，位于开槽...

本申请公开了一种集成电路卡的通信方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：在终端设备与IC卡之间的待使用协议为串行外围设备接口SPI通信协议的情况下，通过预设通信接口向IC卡发送SPI通信指令，以使IC卡进入预设的通信逻辑状态中；检测...

本申请公开了一种智能卡的存取方法及存取智能卡的电子仓库。该方法包括：获取订购智能卡的订单数据，其中，订单数据至少包括多个金融机构所订购智能卡的智能卡类型以及每个智能卡类型所对应的智能卡数量；统计订单数据中每个智能卡类型所对应的智能卡数量...

本申请公开了一种镜子卡，镜子卡包括卡基和镜子层，镜子层设置于卡基的一侧，镜子层包括透明膜层和电镀层，透明膜层和电镀层层叠设置，电镀层设置于透明膜层与卡基之间，电镀层与卡基直接或间接连接

本申请公开了一种权益处理方法

本申请公开了一种显示方法

本申请公开了一种智能卡。智能卡包括：卡体，沿第一方向延伸且与第二方向垂直，包括插口、插槽和连接孔；插口和连接孔位于卡体沿第一方向的同一端；插口的朝向与第一方向平行，连接孔的轴线与第二方向平行；插槽位于卡体内，插槽与第一方向平行，插槽与插...

本申请实施例提供了一种IC卡交易状态显示方法、装置、电子设备及存储介质，其中，IC卡包括安全模块和显示模块，所述安全模块与所述显示模块通信，该方法包括：通过所述安全模块接收目标交易信号；响应于所述目标交易信号，向所述显示模块发送与所述目...

本申请公开了一种镜子卡及镜子卡套，镜子卡包括卡基和镜子层，镜子层设置于卡基的一侧，镜子层包括透明膜层和电镀层，透明膜层和电镀层层叠设置，电镀层设置于透明膜层与卡基之间，电镀层与卡基直接或间接连接。本申请的镜子卡及镜子卡套能够使卡体表面具...

本申请公开了一种智能卡、智能卡的控制方法、电子设备及介质，属于智能卡技术领域。本申请实施例通过智能卡的主控单元检测负载模块的运行状态，在检测到负载模块运行的情况下，控制切换开关与第二线圈连接，以及断开切换开关与第一线圈的连接，使第二线圈...

本申请公开了一种参数测量方法、系统、设备及存储介质，属于非接触通信技术领域。该方法包括：在第一NFC线圈与SE连接的情况下，调节第一负载的大小；在调节第一负载的过程中，记录电流测量仪表显示的第一最大电流以及与第一最大电流对应的第一负载的...

本申请公开了一种任务处理方法、芯片系统、设备、存储介质及程序产品，其中方法，包括：解析目标密码算法，得到多个算法任务、每个算法任务的运算算法、以及执行运算算法所需的需求数据；确定需要参与运算的第二SE芯片的目标数量；将算法任务和对应的需...

本申请公开了一种数字资产显示方法、装置、系统、设备及计算机存储介质，其中方法，应用于云端服务器，包括：接收运营商服务器发送的数字资产和用户信息；根据数字资产的属性，确定数字资产所属的运营商；根据运营商确定数字资产的数据处理方式；根据数据...

本申请公开了一种认证方法、装置、系统、介质和程序产品。该方法应用于安全元件，该安全元件中包括至少一个参考声纹信息，该方法包括：获取第一声纹信息；其中，所述第一声纹信息为电子设备基于接收到的用户的第一语音信息解析得到；在所述第一声纹信息与...

本申请实施例公开了一种数据存储方法、验证方法、装置及电子设备。根据本申请实施例的数据存储方法、验证方法、装置及电子设备，能够利用分别存储在不同设备端的密钥对原始车辆数据进行加密，并借助区块链技术的不可篡改特性，保证车辆数据在存储过程中的...

本申请公开了双界面卡。双界面卡包括第一基层、中间层及芯片模块，第一基层与中间层层叠设置；第一基层开设有第一孔，芯片模块的至少一部分安装于第一孔内；中间层埋设有线圈，线圈的至少一部分暴露且铺设于中间层朝向第一基层的表面，芯片模块通过导电介...

本申请公开了芯片模块及卡片。本申请实施例提供的芯片模块，包括导电片、电路板、芯片和线圈，导电片封装于电路板的第一侧，芯片和线圈电连接于电路板的第二侧。根据本申请实施例，通过使芯片模块包括线圈、导电片和芯片并电连接于电路板，当线圈接近读卡...

本实用新型提供一种集成电路卡及大张卡片，涉及物理领域及集成电路卡制作技术，用于解决集成电路卡的烫印效果差的技术问题，该集成电路卡包括卡基，以及设置在卡基相对两侧的卡基保护层，卡基与至少一侧的卡基保护层之间设置有烫印介质层，烫印介质层背离...

本申请公开了双界面卡制造工艺及双界面卡。双界面卡制造工艺包括：设置第一基层，第一基层预设有多个间隔设置的第一孔；设置中间层，中间层的内部预埋设多个间隔设置的线圈；设置第二基层；将第一基层、中间层及第二基层顺次层叠设置；在将第一基层、中间...

本申请公开了芯片模块及卡片。本申请实施例提供的芯片模块，包括导电片、电路板、芯片和线圈，导电片封装于电路板的第一侧，芯片和线圈电连接于电路板的第二侧。根据本申请实施例，通过使芯片模块包括线圈、导电片和芯片并电连接于电路板，当线圈接近读卡...