芯片模块及卡片制造技术

本申请公开了芯片模块及卡片。本申请实施例提供的芯片模块，包括导电片、电路板、芯片和线圈，导电片封装于电路板的第一侧，芯片和线圈电连接于电路板的第二侧。根据本申请实施例，通过使芯片模块包括线圈、导电片和芯片并电连接于电路板，当线圈接近读卡器时，在读卡器的磁场作用下感应产生电流，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现非接触通信；当导电片与读卡器接触通电时，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现接触通信，从而通过芯片模块同时实现非接触通信功能和接触通信功能，提高芯片模块的集成度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
芯片模块及卡片


[0001]本申请属于智能卡的
，尤其涉及芯片模块及卡片。

技术介绍

[0002]随着智能卡的发展，非接触通信和接触通信两种交互通信的方式逐渐集中于单张卡片内，称为双界面卡、组合卡或双端口卡。
[0003]目前，双界面卡中实现通信功能的部件包括实现非接触通信功能的第一元件与实现接触通信功能的第二元件，第一元件与第二元件设于卡体的不同位置且第一元件与第二元件需要电连接。第一元件设置于卡体内，第二元件设置于芯片模块内，当芯片模块安装于卡体内时，第一元件和第二元件接触。第一元件和第二元件的接触连接完成于将芯片模块安装于卡体内的过程中，第一元件和第二元件电连接的稳定性有待提升。
[0004]因此如何能进一步提升通信功能部件的集成度已成为本领域亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种芯片模块及卡片，能够提高通信功能部件的集成度。
[0006]一方面，本申请实施例提供了一种芯片模块，包括导电片、电路板、芯片和线圈，导电片封装于电路板的第一侧，芯片和线圈电连接于电路板的第二侧。
[0007]另一方面，本申请实施例提供了一种卡片，包括卡体和上述的芯片模块，芯片模块安装于卡体内，导电片暴露于卡体外表面。
[0008]本申请实施例的芯片模块及卡片，通过使芯片模块包括线圈、导电片和芯片并电连接于电路板，当线圈接近读卡器时，在读卡器的磁场作用下感应产生电流，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现非接触通信；当导电片与读卡器接触通电时，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现接触通信，从而通过芯片模块同时实现非接触通信功能和接触通信功能，提高芯片模块的集成度。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本申请一些实施例的芯片模块的主视图；
[0011]图2为本申请一些实施例的芯片模块的仰视图；
[0012]图3为本申请一些实施例的芯片模块的俯视图；
[0013]图4为本申请一些实施例的卡片的剖视图；
[0014]图5为本申请另一些实施例的卡片的剖视图；
[0015]图6为本申请又一些实施例的卡片的剖视图；
[0016]图7为本申请一些实施例的卡体的俯视图；
[0017]图8为本申请另一些实施例的卡体的俯视图；
[0018]图9为本申请一些实施例的卡片的剖视图；
[0019]图10为本申请另一些实施例的卡体的剖视图；
[0020]图11为本申请一些实施例的卡片的俯视图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、芯片模块；11、导电片；111、触片；12、电路板；13、芯片；14、线圈；
[0023]2、卡基；210、阶梯孔；211、第一孔段；212、第二孔段；213、嵌入层；214、填充层；216、第一吸波层；217、第一开口；200、基片层；201、保护膜层；22、安装层；23、第二吸波层；24、金属层；241、第二开口；25、胶层；251、第一胶层；
[0024]3、边框；31、断口。
具体实施方式
[0025]下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请，而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。
[0026]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0027]实施例一
[0028]如图1所示，本申请实施例提供了一种芯片模块，芯片模块1包括导电片11、电路板12、芯片13和线圈14，导电片11电连接于电路板12的第一侧，芯片13和线圈14电连接于电路板12的第二侧。电路板12设有印刷有电路，导电片11、芯片13和线圈14能够与电路板12的印刷电路电连接。芯片13一般位于线圈14所围面积内。
[0029]线圈14接近读卡器时，线圈14在读卡器的磁场作用下感应产生电流，对电路板12供电，读卡器读写芯片模块1内的存储信息，实现非接触通信。导电片11与读卡器接触通电时，对电路板12供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现接触通信。
[0030]本申请实施例提供的芯片模块1，将线圈14和芯片13集成于芯片模块1内，通过单独的芯片模块1能够实现非接触通信和接触通信，能够降低安装有芯片模块1的卡体的设计要求，简化卡体的结构，从而简化卡体的生产流程。
[0031]本实施例中，第一侧为图示中的上方，第二侧为图示中的下方。
[0032]在一些实施方式中，电路板12含有吸波材料，或由吸波材料制成。吸波材料可以选用铁氧体、非晶铁碳混合物和纳晶铁碳混合物中的至少一种。芯片模块1靠近读卡器的磁场时，导电片11在读卡器磁场的作用下会产生涡流，导电片11内形成的涡流会产生干扰磁场，
含有吸波材料的电路板12能够吸收导电片11产生的干扰磁场，降低干扰磁场对线圈14的干扰，从而保证线圈14能够产生稳定的电流，保持良好的非接触通信的性能。这些实施方式，尤其适用于金属卡体，当然也适用于由其他材料制成的卡体。
[0033]本申请实施例提供的芯片模块1设置为方形等常规形状，也可以设置为圆形、腰形、如图2所示的不规则形状等，或者其它任何异形形状。芯片模块1的具体形状取决于电路板12的形状。
[0034]可选地，线圈14呈环形布置，具体可以呈方形或圆形布置。
[0035]可选地，芯片模块1靠近读卡器的磁场，要求线圈14产生的感应电流能够供给非接触通信。线圈14环绕面积越大，线圈14产生的感应电流越大，因此，线圈14靠近电路板12的边缘布置，以尽可能增大线圈14环绕面积。电路板12为异形时，线圈14所围形状与电路板12的形状相似。
[0036]可选地，为进一步增大线圈14的环绕面积，可以增大芯片模块1的尺寸，使芯片模块1的尺寸相比于现有的芯片模块的尺寸更大。
[0037]导电片1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模块，其特征在于，包括导电片(11)、电路板(12)、芯片(13)和线圈(14)，所述导电片(11)电连接于所述电路板(12)的第一侧，所述芯片(13)和所述线圈(14)电连接于所述电路板(12)的第二侧。2.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述电路板(12)由吸波材料制成，或包括吸波材料。3.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述导电片(11)为异型的，异型的所述导电片(11)具有功能区，所述导电片(11)包括多个互相独立的触片(111)，每个所述触片(111)的至少一部分位于所述功能区内。4.一种卡片，其特征在于，包括卡体和如权利要求1
‑
3任一所述的芯片模块(1)，卡体包括卡基(2)，所述芯片模块(1)安装于所述卡基(2)内，所述导电片(11)暴露于所述卡基(2)的第一侧表面。5.根据权利要求4所述的卡片，其特征在于，所述卡基(2)开设有用于安装所述芯片模块(1)的阶梯孔(210)，沿着由所述卡基(2)的第一侧至所述卡基(2)的第二侧的方向，所述阶梯孔(210)包括连通的第一孔段(211)和第二孔段(212)，所述第一孔段(211)与所述第二孔段(212)之间的连接处形成朝向所述卡基(2)的第一侧的台阶面。6.根据权利要求5所述的卡片，其特征在于，所述阶梯孔(210)为通孔，所述阶梯孔(210)贯穿所述卡基(2)的第一侧表面及所述卡基(2)的第二侧表面。7.根据权利要求6所述的卡片，其特征在于，所述第二孔段(212)中设有嵌入层(213)，所述嵌入层(213)背离所述芯片模块(1)的一侧表面与所述卡基(2)的第二侧表面平齐。8.根据权利要求5所述的卡片，其特征在于，所述阶梯孔(210)为盲孔，所述阶梯孔(210)开设于所述卡基(2)的第一侧表面。9.根据权利要求8所述的卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雪峰，
申请(专利权)人：捷德中国科技有限公司，
类型：发明
国别省市：