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芯片模块及卡片制造技术
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文档序号:35151936
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本申请公开了芯片模块及卡片。本申请实施例提供的芯片模块,包括导电片、电路板、芯片和线圈,导电片封装于电路板的第一侧,芯片和线圈电连接于电路板的第二侧。根据本申请实施例,通过使芯片模块包括线圈、导电片和芯片并电连接于电路板,当线圈接近读卡器时...
该专利属于捷德(中国)科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过捷德(中国)科技有限公司授权不得商用。
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