本发明系关于用以连接球栅阵列封装组件的电路板及形成焊垫结构的方法。本发明提供一种用以连接一球栅阵列BGA封装组件的电路板，其特征在于所述电路板包含：焊垫，其位于所述电路板的表面上；及绝缘漆，其涂覆于所述电路板的所述表面上，所述绝缘漆在所...

一种将传统的同时进行表面安装（ＳＭＴ）元件与球形栅格阵列（ＢＧＡ）元件的锡膏印刷工艺改为分别进行并使用不同的工艺。本发明的工艺包含：将一膏状助焊剂印刷或注射于电路板上对应于ＢＧＡ元件的焊垫上，其中该膏状助焊剂不含锡球或其它形式的焊接用焊...