一种吸音材料，包含一聚合物本体，具有相对的一第一端与一第二端、以及多个树枝状通道；其中，所述多个树枝状通道连接所述第一端并往所述第二端的方向延伸，所述多个树枝状通道彼此之间的平均间距为5～50μm，所述多个树枝状通道的平均宽度为5～50...

一种无人飞行器、判断无人飞行器降落状况的系统与方法，无人飞行器向表面降落，无人飞行器的起落架包含多个传感器；以及，根据在接触判断时段内，该些传感器曾经接触过该表面的数量是否达到接触判断数量判断是否完成降落。

本发明公开一种电动载具，包含一车架、至少一轮体、一电动机、一控制器、一第一信号开关、一转向机构及至少一座椅。轮体耦接于车架。电动机安装于车架。电动机驱动轮体旋转。控制器电性连接电动机。第一信号开关电性连接控制器。转向机构可活动于车架上。...

复合膜及其制造方法与包括复合膜的电池。复合膜包括一第一层膜与一第二层膜在第一层膜上。第一层膜包括一第一聚烯烃。第一聚烯烃的结晶顺向度(orientation function)为至少0.6。第一聚烯烃具有重复单元

本公开提供用于指示无线电资源到无线通信系统中的接收器的方法和设备，方法包含：分配用于波束指示的多个参考信号；为接收器选择多个参考信号中的一个；以及传送关于所选择的参考信号的信息到接收器，其中所述信息包含指示所选择的参考信号的无线电资源的...

本发明公开一种半导体封装重布线层结构。包括介电层、上导线、下导线以及多个通孔。介电层具有厚度，上导线位于介电层上方，下导线位于介电层下方。该多个通孔贯穿该介电层且连结于该上导线与该下导线，每个通孔在第一导线上有截面，具有第三宽度，其中这...

本发明涉及一种电子元件封装体，包括基板、电子元件以及第一封装层。电子元件与第一封装层皆配置于基板上，且电子元件位于基板与第一封装层之间。第一封装层包括第一氮氧化物层以及第二氮氧化物层，其中第二氮氧化物层位于第一氮氧化物层与电子元件之间，...

本发明公开一种芯片封装结构，包括芯片封装层及至少一导电结构层。芯片封装层包括至少一芯片及封装胶体，其中芯片具有上表面，封装胶体包覆芯片且暴露上表面。导电结构层包括多个第一导电柱及多个第二导电柱，其中这些第一导电柱配置于上表面上，这些第二...

本发明提供一种电子组件封装体，包括基板、至少一电子组件以及封装层。基板具有组件区以及位于组件区以外的透光区。电子组件配置于基板的组件区上。封装层配置于基板上且覆盖电子组件。封装层由组件区连续延伸至透光区，且封装层在组件区上的氮元素含量高...

本发明涉及一种透明显示装置包括基板、发光元件、第一挡墙结构、第一顶导电图案以及阻障封装多层结构。基板具有发光区及透光区。发光元件位于发光区中。第一挡墙结构具有底切侧壁。第一挡墙结构为透光区与发光区的交界，且发光元件位于第一挡墙结构所围绕...

一种影像辨识系统及其信息显示方法。信息显示方法用于透明显示器，包括：撷取透明显示器的背景影像；计算透明显示器的背景影像中的目标物件，并取得目标物件周围的一或多个候选子背景影像区域；处理该候选子背景影像区域以及产生相应于各候选子背景影像区...

本公开提供一种边界连接通信的反馈控制方法、传送节点与接收节点。在此方法中，基站针对传送节点与接收节点之间的数据传送产生用以传送反馈信息的目标信息；传送节点与接收节点中的至少一个节点接收基站所传送的目标信息，或自另一节点接收由基站传送至另...

本发明提供一种车联网资源分配方法及用户设备。此方法包括：感测可用资源区块，以产生标记有可用资源区块的位置信息的第一资源指标；接收邻近装置发送的第二资源指标，其标记有邻近装置感测到的可用资源区块的位置信息；整合第一资源指标及第二资源指标为...

一种传输方法，适用于非正交多址通信系统的传输器，包括：存储用以计算同时传送第一与第二应用数据的传输速率组合的多个规则。自接收器接收对于传输第一应用数据的传输许可。判断是否需同时传输第二应用数据。以及若需同时传输第二应用数据，则：基于规则...

本发明提供一种光通讯系统及其方法、传送装置、接收装置，包括：传送装置，可依据至少一编码讯息产生控制讯号，以驱动发光装置作动；以及接收装置，通过影像撷取模块撷取发光装置作动时的多个影像，并对多个影像进行解码后，可取得该编码讯息。

本公开一示例性实施例提供一种多重波束无线通信系统的波束指示方法及其电子装置，该方法包括：获取候选波束的数目与激活波束的数目而决定多个波束组，其中所述波束组为自所述候选波束中选出所述激活波束的挑选组合；自所述波束组提取出所述波束组的多个集...

一种锂电池，包括：正电极；负电极；以及电解质，位于正电极与负电极之间；其中，负电极包括：集电材，以及β相为主的聚偏二氟乙烯层，披覆于集电材上。β‑PVDF层的厚度介于1～10μm之间。

本发明公开了一种太阳光电模块，其电池组包括第一电池、第二电池及导电连接件。第一电池包括第一半导体叠层、第一电极、第二电极及第一绝缘层。第一半导体叠层具有第一表面、第二表面及第一侧表面。第一电极配置于第一表面。第二电极配置于第二表面。第二...

本发明提供一种磊晶晶圆，其包括：一包含中间区及边缘区的硅晶圆，该边缘区环绕该中间区并具有一阶梯状剖面；以及一氮化物磊晶层，形成于该硅晶圆上；其中，该阶梯状剖面的宽度介于10与1500微米之间且其高度介于1与500微米之间。本发明的磊晶晶...

本发明公开一种耐冲击减震结构及电子元件。耐冲击减震结构包括阻抗叠层以及缓冲叠层。阻抗叠层配置于电子元件的第一表面上，缓冲叠层配置于电子元件的第二表面上，电子元件的第一表面以及第二表面相对应。缓冲叠层包括软膜层以及支撑层。支撑层配置于软膜...