本发明揭示一种纳米高分子复合材料和其制法，主要利用带正电性的阴离子聚电解质（Ｃａｔｉｏｎｉｃ Ｐｏｌｙｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｅ；ＣＰＥ），与带负电性的层状无机材料，如粘土等，及外围呈阴电性的高分子乳液粒子，借由“共凝聚”简易的制备方式，...

本发明涉及一种感光型磷酯化酚醛树脂、其组合物及其制备方法，该酚醛树脂的特征在于１分子中具有至少２个磷酯基团，且每个磷酯基团至少连接有１个感光型官能基团。其是将酚醛类树脂与磷酰氯反应，生成磷酯化酚醛树脂，然后再将之与１分子中具有１个羟基和...

本发明涉及一种具有两段压合温度的介电材料组合物，其包括具有反应差异性的不对称化学结构的双胺类固化剂；以及具有两个或两个以上环氧基的阻燃性环氧树脂化合物；此外，视需要而定，可添加无机绝缘性粉体、阻燃剂或增韧剂。

本发明涉及一种具有环氧基的可交联性聚苯醚ＰＰＥ树脂、其组合物、及其制造方法。其方法是使ＰＰＥ末端结构中的羟基和酯基经由ＰＰＥ改性技术而予以改性，将具有环氧基的官能基导入，而得到末端具有环氧基的可交联性热固性ＰＰＥ树脂。由于改性后的ＰＰＥ...

一种用做电路基板的复合材料板，兼具高刚性以及低介电常数且特别适合用于制作高频电路基板；其是将聚四氟乙烯以及氟化乙烯丙烯聚合物ＦＥＰ均匀混合以做为该复合材料板的基材，并在该高分子基材中加入陶瓷颗粒填充物，如二氧化硅做为增强材料，其中该陶瓷...

本发明涉及一种多孔性生物可分解高分子的交联方法。该方法包括下列步骤：（ａ）将一多孔性生物可分解高分子置于一装置；以及（ｂ）将一含有交联剂的超临界流体通入该装置，以进行多孔性生物可分解高分子的交联反应。此外，在步骤（ｂ）之后可视需要进一步...

本发明涉及一种改性型层状粘土，其包括一层状粘土材料，它由ＺｒＯＣｌ↓［２］与硅烷类表面处理剂混合插层改性处理而得。本发明还涉及一种环氧树脂／粘土纳米复合材料，其包括一包含环氧树脂的高分子基质和层状粘土材料。在制备成该改性型层状粘土后，其...

本发明涉及一种环氧树脂／粘土纳米复合材料，其包括：一包含环氧树脂的高分子基质；及一层状粘土材料。本发明使用（１）氯化苄烷铵，以及（２）二氰胺或四亚乙基五胺混合插层粘土，制备成改性型粘土后，再与环氧树脂寡聚物进行交联反应，使无机层状材料均...

本发明是关于一种无卤无磷阻燃环氧树脂，尤其有关一种可用于制造印刷电路板及半导体封装材料的无卤无磷阻燃环氧树脂。本发明使用无卤无磷高含氮量的多环结构化合物当作阻燃剂。由于此阻燃剂具有酰胺基及羟基的官能基，故可以跟环氧树脂进行化学键连反应，...

本发明提供一种水性芳香族聚氨酯弹性体，由水性芳香族聚氨酯分散液制成，该分散液为由全芳香族二异氰酸酯所合成的聚氨酯预聚合物所制备。本发明另提供一种该弹性体的制造方法。本发明制作的手套制品很容易穿入或脱出、穿戴时手感佳。另其电阻测试值大体介...

本发明揭示一种可用于制备一具有挠曲性、高耐热性的高介电黏结层的有机／无机混成材料组成物，其包括（ａ）高玻璃转移温度（Ｔｇ）的环氧树脂系统；（ｂ）一类强介电性陶瓷粉体，含两种或两种以上粒径分布，且其中必须含一种纳米粉体；（ｃ）导电性粉体，...

本发明揭示一种无卤素无磷化物的环氧树脂组合物，其可达到ＵＬ－９４Ｖ０难燃性。本发明的组合物包括：一环氧树脂、一硬化剂、一偶合剂、一催化剂、及一无机耐燃粉体。该无机耐燃粉体包含改性的氢氧化铝粉体。本发明的组合物为可运用于电路板制作或其它需...

本发明披露一种热塑性聚酰亚胺组合物，其具有高粘合性、耐焊锡性及平坦性佳等优点，包括：由下列式Ⅰ与式Ⅱ的重复单元所构成的共聚物，且式Ⅰ重复单元的摩尔分率至少占１０％，其中，Ａｒ↑［１］、Ａｒ↑［２］可相同或不同，代表二价芳基；Ｘ代表四价芳...

一种含有马来酰亚胺的阻燃型高分子电解质组合物，包含改性马来酰亚胺、锂盐、以及至少一种离子溶液，该离子溶液是以所述组合物总重量计的至少２重量％的量添加。所述电解质组合物可以利用改性马来酰亚胺，其结构类似树脂状的超支化结构作为高分子电解质的...

本发明系以至少脂肪族异氰酸酯形成的多种预聚物组合物、表面活性剂、催化剂、发泡剂、以及水作为不黄变聚氨基甲酸酯泡沫材料的组合物。上述的交联剂可为聚醚基二胺、乙醇胺、碳二亚胺、或上述的组合。此泡沫材料于高热或紫外线环境下具有高耐黄变级数。本...

一种含二马来酰亚胺寡聚物的组合物及其制造方法。含二马来酰亚胺寡聚物的组合物，包含：二马来酰亚胺寡聚物，该二马来酰亚胺寡聚物占该组合物总固含量的７５％以上，其中，该含二马来酰亚胺寡聚物的组合物是由二马来酰亚胺单体与巴比土酸进行批次反应所得。

一种共轭高分子－层状粘土杂化物，包括：　　　　共轭高分子；以及　　　　层状粘土；　　　　其中该共轭高分子与该层状粘土为物理性混合，且两者互相阻隔分散，该共轭高分子与该层状粘土的重量比约为１０∶１～１∶１０。

本发明提供一种阻燃性交联剂，其不含卤素及磷化物，可应用于环氧树脂等高分子复合材料配方，在ＵＬ－９４标准下达到阻燃性等级Ｖ０的效果。交联剂的结构以具有高阻燃性的酚醛结构为主，以含氮及／或含硅的化合物修饰，同时可配合添加无机粉体，使热固化后...

本发明涉及高透光度、高耐热、低热膨胀系数的混成材料组合物、包含其的可挠曲透明薄膜及光电器件。该组合物包含ａ．二氧化硅（ＳｉＯ↓［２］）与ｂ．聚亚酰胺，其特征在于该二氧化硅（ＳｉＯ↓［２］）与聚亚酰胺的重量比介于１∶９至９∶１之间。

一种热塑性聚氨酯，包括：　亲水性聚醚多元醇；　芳香族聚异氰酸酯；以及　脂肪族聚酯多元醇，其中该聚氨酯的脂肪族聚酯多元醇／亲水性聚醚多元醇的重量比大体介于０．１～１．５，并且该聚异氰酸酯的摩尔分率大体介于０．３～０．７。