本发明公开了一种晶片检查的方法和装置。该方法和装置包括使光大体上沿着第一轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第一轴从晶片的第二表面发出的光，其中，晶片的第一表面和第二表面大体上向外相对，并且大体上平行于一个平面延伸。该方法和装置还包括使光...

一种检查方法包括以下步骤：接收大体上沿第一轴从晶片的第一表面发出的光，以据此获得第一表面的第一图像，该晶片具有在其中形成的裂纹，并且第一图像包含裂纹的至少一个部分。该检查方法还包括以下步骤：接收大体上沿第二轴从晶片的第一表面发出的光，以...