一种用于将焊球(SB)施加到晶片或衬底(W)上以供电子工业中的后续使用的整体晶片组件装置(10)。该晶片工具组件(10)包括彼此连接的多个模块(12‑20)，并且全部由机械手(22)服务，以将处理后的晶片(W)从一个模块转移到另一个模块...

一种用于晶片(12)上的多个焊球(86)的无助焊剂处理的系统，包括：可移动调节的真空支撑吸盘(18)，用于保持被处理的晶片(12)上多个焊球(86)的支撑。可移动调节的无助焊剂粘合剂施加器(32)在处理室内，按照与晶片(12)的粘合剂沉...

一种用于处理带有无助焊剂焊球(镀焊球)的晶片芯片(34)的垂直定向的处理室(10)。处理室(10)包括处于处理室上端的第一或上加热器(18/24)以及处于处理室的下端的第二或下加热器(70)。处理室包括设置在中心的预先装载的带有无助焊剂...