本申请属于硅料清洗技术领域，具体涉及一种硅料清洗剂及其制备方法和应用。本申请提供的硅料清洗剂，按照质量份数计，包含以下组分：水：50～60份；酸性蚀刻液：15～30份；第一螯合剂：10～20份；第二螯合剂：10～20份；表面活性剂：0....

本申请属于硅片切割技术领域，具体涉及一种改性分散剂及其制备方法、包含其的切割液以及切割液的应用。本申请提供的改性分散剂，其结构式如式1所示。本申请提供的切割液包括上述改性分散剂、润滑剂、pH调节剂和水。本申请的切割液性能稳定易保存、环境...

本申请涉及半导体硅料清洗技术领域，具体涉及一种改性离子型表面活性剂及其制备方法、包含其的水基清洗剂以及水基清洗剂的应用。本申请提供的改性离子型表面活性剂，其结构式如式1所示。本申请提供的水基清洗剂包括上述改性离子型表面活性剂、助洗剂、螯...

本申请属于硅片切割技术领域，具体涉及一种改性聚羧酸盐及其制备方法、包含其的水基切割液以及水基切割液的应用。本申请提供的改性聚羧酸盐，其包括结构单元A和结构单元B。本申请提供的水基切割液包括上述改性聚羧酸盐、pH调节剂、多元醇和水。本申请...