北京寓茸科技有限公司专利技术

北京寓茸科技有限公司共有1项专利

  • 本发明公开了一种晶圆测试装置及方法,属于晶圆测试领域。一种晶圆测试装置,包括底座、吸附设备以及探针台,还包括:测试平台,设置在吸附设备上,测试平台上设置有吸附盘,吸附盘与吸附设备相连通,测试平台上设置有定位机构,用于将晶圆移动至吸附盘的...
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