本发明涉及耐高温电子元器件的技术领域，尤其是涉及一种耐高温电子元器件，采用如下的技术方案：包括框架主体，所述框架主体中心处安装有灌胶封闭的电磁线圈，所述框架主体为耐高温塑料材料，一种耐高温电子元器件的制作工艺，包括以下步骤：S1、选择适...