本发明属于封装晶圆技术领域，具体涉及一种封装晶圆的微凸点结构、制备方法及封装晶圆组合结构。微凸点结构包括从下至上依次设置在封装晶圆上的种子层、微凸点导电柱、镍阻挡层、微凸点铜层、焊料凸点；封装晶圆的无机介质层设置于承载晶圆的上表面，在无...