本发明公开了一种钻石玻璃复合衬底及其制备方法，涉及半导体封装领域。该复合衬底以金刚石颗粒为骨料、玻璃相为填缝粘接剂，金刚石颗粒表面包覆有硅基过渡层，硅与金刚石形成硅碳键紧密结合，改善界面润湿性并降低热阻。金刚石颗粒采用0.5～500微米...