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北京小米移动软件有限公司专利技术
北京小米移动软件有限公司共有33488项专利
天线结构和电子设备制造技术
本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括第一边框辐射臂;第二边框辐射臂,所述第二边框辐射臂和所述第一边框辐射臂之间形成断缝;反射型超表面结构,所述反射型超表面结构部分设于所述断缝,所述反射型超表面结构包括堆叠设置的地板层、绝缘介...
烹饪锅制造技术
本公开提供了烹饪锅。锅体内设有烹饪空间。滤篮包括主体结构、悬挂结构和提手组件,悬挂结构设置于主体结构的一侧,提手组件设置于主体结构的另一侧,提手组件包括搭接部。其中,滤篮包括第一使用状态和第二使用状态,当滤篮处于第一使用状态时,悬挂结构...
用户状态的检测方法、装置、耳机及存储介质制造方法及图纸
本公开涉及一种用户状态的检测方法、装置、耳机及存储介质。获取用户的PPG光电容积脉搏波描记法数据,PPG数据是用户佩戴的耳机上搭载的PPG传感器采集到的。然后,对PPG数据进行分析,得到用户的生理指标。接着,根据用户的生理指标,确定用户...
终端结构件及终端设备制造技术
本公开提供一种终端结构件及终端设备。终端结构件应用于终端设备,其包括边框与中板。所述边框包括层叠设置的第一边框与第二边框,所述第一边框朝向终端设备外部,所述第二边框背离终端设备外部,所述中板连接至所述第二边框。所述第一边框与所述第二边框...
一种背光模组、屏幕模组和显示设备制造技术
本公开是关于一种背光模组、屏幕模组和显示设备,背光模组包括导光板、背光源、支架和第一电路板,导光板包括相连并呈夹角设置的第一边部和第二边部,背光源设置在第一边部,支架包括相背的第一侧和第二侧,导光板和背光源设置在支架的第一侧,第一电路板...
近场通信天线及电子设备制造技术
本公开提供了近场通信天线及电子设备。近场通信天线组装于摄像头模组的基架,近场通信天线包括铁氧体和走线。在摄像头模组的摄像头主体光轴方向上,铁氧体设有与摄像头主体位置对应的避让缺口。走线包括包含电流零点的功能区段和与功能区段相连的主体区段...
终端设备制造技术
本公开是关于一种终端设备,所述终端设备包括:具有开口的导电边框,开口用于供终端设备的充电端口显露;导电中框,包括第一导电中框和第二导电中框,位于导电边框包围的空间内;第一导电中框,连接导电边框,并与第二导电中框间隔设置;第二导电中框,与...
连接器、充电设备及电子设备制造技术
本申请公开了一种连接器、充电设备和电子设备,属于电子技术领域。连接器包括座体和至少一个目标端子。座体设有插腔,插腔在插拔方向上具有插接口。目标端子的固定端与座体相连,目标端子的插接端在插腔内沿插拔方向延伸。其中,目标端子包括相连且并排设...
触控显示模组及电子设备制造技术
本公开关于一种触控显示模组和电子设备,触控显示模组包括:显示组件,包括触控感应层;盖板,覆盖所述显示组件的显示面,包括第一区和第二区;其中,所述第一区的盖板厚度与所述第二区的盖板厚度不同,所述第一区对应所述显示组件的第一显示区,所述第二...
洗衣机制造技术
本公开是关于一种洗衣机,所述洗衣机包括:箱体;第一筒,所述第一筒设置于所述箱体内;以及第二筒,所述第二筒的数量为至少一个,所述第二筒设置于所述箱体内;其中,所述第一筒的直径在533mm~543mm的范围内;所述第二筒的直径在175mm~...
通信方法、终端、网络设备、通信系统和存储介质技术方案
本公开实施例提供一种通信方法、终端、网络设备、通信系统及存储介质。所述方法由终端执行,所述方法包括:向网络设备发送第一信息;其中,所述第一信息用于请求:至少一组第一定位参考信号PRS配置参数,所述至少一组第一PRS配置参数用于以下至少一...
电子设备制造技术
本技术提供了一种电子设备,属于电子技术领域。电子设备包括:主板、金属弹片、辐射枝节;金属弹片位于主板的第一工作表面上,辐射枝节与金属弹片抵压连接;主板包括第一金属层、第二金属层、中间金属层和至少两个金属化孔,第一金属层位于第一工作表面上...
摄像头支架、摄像头组件及电子设备制造技术
本公开是关于一种摄像头支架、摄像头组件及电子设备,其中,摄像头支架包括支架本体和限位组件,支架本体上设置有至少两个用于安装摄像头的容置部;限位组件设置于支架本体上,限位组件用于将摄像头支架限位于中框上。如此,能够通过一个支架本体同时安装...
一种光发射器、检测组件及电子设备制造技术
本公开关于一种光发射器、检测组件及电子设备,光发射器包括发射端和调节器件,发射端用于发出光线,沿光线的光路,调节器件位于发射端的前侧,其中,调节器件具有第一状态和第二状态,调节器件处于第一状态下,发射端发出的光线经过调节器件后的发射角为...
电子设备制造技术
本公开是关于一种电子设备。电子设备包括:边框辐射体,所述边框辐射体包括上框点;馈电,所述馈电与所述上框点电连接,所述馈电用于馈入电信号激励所述边框辐射体产生预设谐振模式;金属体,所述金属体间隔设置于所述边框辐射体的内侧,在所述电子设备的...
电子设备制造技术
本申请涉及电子设备。电子设备包括柔性屏和压边条。柔性屏可折叠或展开,所述柔性屏包括主体部和凸出于所述主体部的边缘的凸部,所述主体部设有使柔性屏可折叠或展开的折叠轴线,所述凸部与所述主体部保持相对固定,一同折叠或展开,所述凸部的凸出方向为...
图像处理方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸
本公开实施例公开了一种图像处理方法、装置、电子设备、存储介质及计算机程序产品。该方法包括:响应于第一拍照指令,获取第一原始图像数据,并将所述第一原始图像数据拆分为至少两个第一数据块;将所述至少两个第一数据块依次输入线性连接的至少两个图像...
天线模组和电子设备制造技术
本公开是关于一种天线模组和电子设备。该天线模组,包括:天线辐射体;引向器,与所述天线辐射体间隔设置,并能够与所述天线辐射体进行耦合;至少一个导电枝节,各个所述导电枝节分别与所述引向器以及所述天线辐射体间隔设置;其中,在所述天线辐射体收发...
信息处理方法、装置及存储介质制造方法及图纸
本公开实施例提出了一种信息处理方法、装置及存储介质;信息处理方法,由终端执行,包括:向第一网元发送第一请求,其中,第一请求包括第一标识;第一标识用于第一网元确定针对MWAB‑UE PDU会话的第二网元,和/或,第一标识用于第二网元确定针...
烹饪方法、装置、介质及烹饪器具制造方法及图纸
本公开涉及一种烹饪方法、装置、介质及烹饪器具,属于烹调器具领域,能够实现精细烹饪的目的。一种烹饪方法,包括:获取烹饪器具中的米量和水量;以及基于所述米量和所述水量,确定是否满足预设最佳比例。
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