北京小米移动软件有限公司专利技术

北京小米移动软件有限公司共有33488项专利

  • 本公开涉及一种语音交互方法、装置、系统、终端、设备、介质及产品,涉及计算机技术领域,该方法包括:接收语音查询消息。获取终端的至少一个应用的业务信息。根据语音查询消息和业务信息,输出语音查询消息对应的语音反馈消息。本公开针对接收到的语音查...
  • 本公开属于人工智能技术领域,涉及一种信息填充方法、装置、介质及电子设备。该方法包括:当接收到用户操作指令时,截取屏幕图像,屏幕图像显示待填充项;响应于用户操作指令,填充待填充项。本公开克服了单一输入框的填写局限性,降低了用户的操作繁琐程...
  • 本公开涉及连接方法、装置以及存储介质,包括:接收第二设备发送的第一信息,所述第一信息用于所述第一设备接入所述第二设备;在第一时间段内,向所述第二设备发送第二信息,所述第二信息用于指示所述第一设备确认与所述第二设备连接;所述第一时间段是指...
  • 本公开涉及通信方法、装置、系统及存储介质。该通信方法包括:发送设备确定为第一接收设备分配的第一DD域资源;将第一符号序列映射到第一DD域资源的第一资源粒子集合,将第二符号序列映射到第一DD域资源的第二资源粒子集合,第一符号序列包括经过第...
  • 本公开实施例提出了一种信息处理方法、终端、网络设备、通信系统及存储介质;信息处理方法,由终端执行,包括:向网络设备发送请求信息,其中,请求信息用于请求网络设备发送第一下行信息和除发送第一下行信息之外的其它事件;如此可以在发送请求下行信息...
  • 本公开提供一种无线链路检测方法、设备、系统、存储介质及程序产品,该方法由终端设备执行,该方法包括:在无线帧进行无线链路检测;其中,无线帧是IoT‑NTN TDD模式传输的下行信号和/或数据的无线帧。本公开实施例中,能够提高无线链路检测的...
  • 本公开实施例提供一种通信方法、装置及存储介质。所述方法由第一网络功能执行,所述方法包括:执行用户访问业务的认证和/或授权;其中,所述用户为与第一终端的签约关系相关联的用户,所述第一网络功能为所述第一终端的归属网络HN中的网络功能。本公开...
  • 本公开涉及一种信息处理方法、装置、设备、系统、存储介质及程序产品。网络设备根据下行时间段,向终端设备发送系统信息SI;其中,下行时间段用于传输基于IoT‑NTN的下行数据。本公开实施例中,可以保障网络设备能够在用于传输基于IoT‑NTN...
  • 本公开涉及一种通信方法、终端、节点设备、系统及存储介质。所述方法包括:环境物联网Ambient‑IoT终端基于对应的频域信息与节点设备通信。本公开的方法中,Ambient‑IoT终端会基于各自对应的频域信息进行通信,从而不同Ambien...
  • 本申请提供一种振动衰减装置、减震器、车辆及电动滑板车,振动衰减装置用于承接与其连接的运动组件产生的振动能量,并将所述振动能量转化为热能;振动衰减装置包括:第一振动衰减组件,包括多个传振块和第一阻尼片,多个所述传振块同轴设置且沿轴向连接,...
  • 本技术提供了一种云台摄像机及及监控系统,属于云台摄像机技术领域。云台摄像机包括:图像采集装置、云台机构和雷达装置;图像采集装置位于云台机构上,云台机构用于带动图像采集装置运动,以采集不同方向的图像;雷达装置用于检测目标区域是否存在目标物...
  • 本技术公开了一种壳体装置以及可折叠电子设备。该壳体装置包括骨架、铰链机构以及壳体组件。骨架包括第一支撑板以及装饰件,第一支撑板的边缘设有缺口。装饰件包括装饰本体以及固设于装饰本体导向凸起。装饰本体与第一支撑板固定连接,以使导向凸起的至少...
  • 本公开是关于一种数据存储装置,包括存储部件、接口、壳体以及帽体。存储部件位于壳体内部,接口与存储部件电连接,接口包括有凸出壳体的凸出部分。壳体具有第一侧面,第一侧面设有导轨,导轨设有第一限位部和第二限位部。帽体设有连接部,连接部与导轨滑...
  • 本公开是关于一种中框组件及电子设备,中框组件包括中框本体、支架组件和同轴线,支架组件与中框本体相连,同轴线设置于支架组件,同轴线的部分外周免具有接地段,接地段与支架组件相连,并通过支架组件与中框本体构成接地通路。本公开中,通过在同轴线的...
  • 本公开是关于一种电子设备,包括:散热片;电池,与所述散热片沿第一方向间隔设置;具有帕尔帖效应的热电装置,设置于所述散热片和所述电池之间,所述热电装置包括第一电极、第二电极、以及沿所述第一方向相对设置的第一端和第二端,第一端朝向散热片,第...
  • 本技术公开了一种遮盖部件以及储物容器。该遮盖部件包括连接座、盖体以及锁定组件。连接座设有通孔。盖体与连接座转动连接,以打开或关闭通孔。锁定组件设置于连接座。锁定组件包括按压件以及限位件。按压件与连接座滑动连接,以使锁定或松开盖体。其中,...
  • 本公开是关于一种芯片及电子设备,所述芯片包括:基板,包括位于不同位置区域的第一区域和第二区域;多个信号引脚,设置于所述第一区域;多个充电引脚组,以阵列形式设置于所述第二区域;其中,所述多个充电引脚组中的每个充电引脚组包括第一充电引脚和第...
  • 本申请涉及可折叠结构及电子设备。可折叠结构包括转动连接的第一部分和第二部分,弹性张紧件和柔性电路板。所述第一部分与所述第二部分可相对折叠或展开。弹性张紧件固定设置于所述第一部分,所述弹性张紧件包括可扭转的张紧臂,所述张紧臂的第一扭转方向...
  • 本申请涉及环路热管及电子设备。该环路热管包括上壳组件和下壳组件。上壳组件包括上壳体和连接于所述上壳体的内表面的第一毛细层,所述上壳体设有上刻蚀结构。下壳组件包括下壳体和连接于所述下壳体的内表面的第二毛细层,所述下壳体设有下刻蚀结构。其中...
  • 本申请涉及按摩器械技术领域,公开了一种筋膜枪,筋膜枪包括按摩头总成和主机总成;按摩头总成与主机总成连接,并且按摩头总成的轴向与主机总成的轴向重合,主机总成用于带动按摩头总成沿延伸方向进行往复移动;按摩头总成包括按摩头盖、第一壳体和加热组...