本发明公开了一种天线系统，包括：电桥、上层金属地、上层基板、下层基板、下层金属地、辐射贴片、模式转换器、圆波导、金属过孔；所述天线系统为多层板结构，由上到下依次为上层金属地、上层基板、下层基板、下层金属地；所述辐射贴片位于所述上层基板上...

本实用新型涉及一种提升芯片收发端口隔离度的PCB电路系统，所述PCB电路系统包括PCB及倒装焊接在PCB上的芯片；所述芯片集成有收发电路；所述芯片包括发射端及接收端；所述PCB上具有发射射频走线及接收射频走线；所述PCB存在将其分割为相...

本实用新型涉及一种提高单天线FMCW雷达收发隔离度的天线，其包括第一电桥、第二电桥、贴片天线；其中，所述第一电桥与所述第二电桥相连接；所述第二电桥连接贴片天线；在所述第一电桥上设置所述提高单天线FMCW雷达收发隔离度的天线的接收端口及发...

本实用新型涉及一种差分馈电的高增益贴片天线系统，包括第一电桥、宽边贴片天线；所述第一电桥具有四个端口，包括第一电桥的第一端口、第一电桥的第二端口、第一电桥的第三端口、第一电桥的第四端口；所述宽边贴片天线具有两条宽边；所述第一电桥连接至所...

本发明涉及一种提升芯片收发端口隔离度的PCB电路布板方法及电路系统，在所述PCB上设置有发射射频走线及接收射频走线；将集成有收发电路的芯片倒装焊接在PCB上；所述芯片包括发射端及接收端；利用沟槽将PCB分割为相互隔离的区域，所述相互隔离...

本实用新型涉及一种毫米波雷达芯片和天线的集成封装件，使用了包括：毫米波雷达裸芯片、印刷电路板和天线等元件，将毫米波雷达用裸芯片通过焊球阵列倒扣互连在印刷电路板表面，并通过印刷电路板的金属走线与天线连接。减少了倒扣次数，以较低成本解决了封...

本实用新型涉及一种提高收发隔离度的天线馈电网络系统，包括第一电桥、第二电桥、第三电桥、第四电桥，四个电桥相互连接构成上下对称的两条通路；其中，所述第一电桥及所述第二电桥皆与所述第三电桥及所述第四电桥相连接；所述第三电桥及所述第四电桥上皆...

本发明涉及一种毫米波雷达芯片和天线的集成封装件及其制备方法，使用了包括：毫米波雷达裸芯片、印刷电路板和天线等元件，将毫米波雷达用裸芯片通过焊球阵列倒扣互连在印刷电路板表面，并通过印刷电路板的金属走线与天线连接。减少了倒扣次数，用以较低成...

本发明涉及一种天线馈电网络系统，包括第一电桥、第二电桥、第三电桥、第四电桥，四个电桥相互连接构成上下对称的两条通路；其中，所述第一电桥及所述第二电桥皆与所述第三电桥及所述第四电桥相连接；所述第三电桥及所述第四电桥上皆连接有天线；在所述第...