北京科芯威创半导体科技有限公司专利技术

北京科芯威创半导体科技有限公司共有3项专利

  • 本发明提出一种韧性碳化硅结构件及其制备方法和应用。该制备方法包括:将大长径比增强材料、高纯碳化硅粉体、高纯正硅酸乙酯、分散剂、粘结剂混合得到混合料浆;注浆成型,得到碳化硅预制体;整形、加固,高温预处理;碳化硅化学气相沉积;降温,表面研磨...
  • 本发明提出高纯碳化硅结构件及其制备方法和应用。该制备方法包括:将纯度≥99.999%的第一粒径的β相碳化硅粉与纯度≥99.999%的第二粒径的β相碳化硅粉按照重量比10:1~2配制成浆料,球磨混合,抽滤,烘干,得到混合粉体;其中,第一粒...
  • 本申请公开一种陶瓷成型设备、系统及方法,涉及半导体高纯陶瓷材料成型技术领域。陶瓷成型设备包括壳体、第一成型层和第二成型层;第一成型层和第二成型层相互间隔设置于壳体内,第一成型层与第二成型层相对的两侧与壳体内壁围合成用于注入料浆的成型腔,...
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