本发明提供一种真空旋涂设备及芯片样本制作工艺，其中，真空旋涂机包括可抽真空的舱室，舱室中设有承载装置、加注装置和加热装置；承载装置包括用于固定裸芯片的载台，载台水平布置且与驱动机构连接，用以驱动载台旋转；加注装置包括用于容置不同填充材料...