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北京华懋伟业精密电子有限公司专利技术
北京华懋伟业精密电子有限公司共有12项专利
全合成高光切削液及其制备方法技术
本发明公开一种全合成高光切削液及其制备方法,本发明全合成高光切削液的配方成分按重量比为:硼酸酯15‑20%;苯丙三唑1‑1.5%;异丙醇2‑4%;三乙醇胺4‑5%;甘油4‑5%;季铵盐沉降剂0.1‑1%;IPBC 1‑2%;消泡剂0.1...
一种全合成切削液及其制备方法技术
本发明公开一种全合成切削液及其制备方法,全合成切削液的配方成分按重量比为:多元醇酯10‑15%;司盘80 6‑8%;三乙醇胺4‑6%;妥尔油3‑5%;葵二酸10‑15%;乙二醇3‑5%;分散剂2‑3%;消泡剂0.5‑1%;IPBC 0....
一种模切材料有缝拼接加工工艺及其模切产品制造技术
本发明公开了一种模切材料有缝拼接加工工艺及其模切产品,涉及电子行业的胶粘件模切技术领域。该加工工艺通过分别加工出横向上下边框,以及纵向边框,再利用设备的异步贴合功能,将纵向边框分别拼接在横向边框上,使得环状产品所需原材料模切中避免了内轮...
一种圆刀模切材料拼接加工工艺制造技术
一种圆刀模切材料拼接加工工艺,包括步骤如下:S1,模切出产品的预备纵向边框;将密集模切出的所述预备纵向边框,拉大间距到设计宽度;S2,将产品的预备横向边框覆合在另一料带上,上下所述预备横向边框的上下间距为设计高度;S3,在所述预备纵向边...
软性PC电路板补强钢片自动冲切编带式包装一体化设备制造技术
一种软性PC电路板补强钢片自动冲切编带式包装一体化设备,编带包材放卷装置中的编带包材的一端从编带包材放卷装置中引出,依次经过补强钢片冲切装置、热封上盖膜放卷装置和热封压合装置后连入编带包材收卷装置;钢带放卷装置中的钢带的一端从钢带放卷装...
一种点胶制程的新结构制造技术
本实用新型涉及点胶制程技术领域,具体公开了一种用于手机电子行业点胶制程的新结构。包括:机壳、触控屏幕玻璃总成部件、挡墙和液体胶;所述机壳与所述触控屏幕玻璃总成部件通过所述液体胶固定连接;所述机壳还包括工作部件主体和液晶显示组件LCM,所...
一种应用于模切行业的辅助排废装置制造方法及图纸
一种应用于模切行业的辅助排废装置,包括手柄和多个压齿,所述压齿固定在所述手柄的一端上,所述压齿之间相互平行排成一排并且垂直于所述手柄与所述压齿固定端的端面;所述手柄为扁平的手柄,所述压齿之间排成一排形成的平面与所述手柄所在的平面平行;所...
一种应用于模切行业的单工位多次套切装置制造方法及图纸
一种应用于模切行业的单工位多次套切装置,包括定位装置、至少两个垫板和至少两个刀模,所述定位装置包括上下相对设置的上定位板、下定位板和定位孔;所述垫板和所述刀模位于所述上定位板和所述下定位板之间,并且所述垫板和与之对应所述刀模分别固定在所...
一种应用于模切行业的堵孔检验装置制造方法及图纸
一种应用于模切行业的堵孔检验装置,包括放料装置、收料装置、光电传感器和报警显示装置,放置在所述放料装置中的待检验物料经过所述光电传感器后接入所述收料装置,所述待检验物料上设有待检验通孔,所述光电传感器的光纤检测方向对准所述待检验通孔,所...
一种用于手机电子模切行业的吸废装置制造方法及图纸
一种用于手机电子模切行业的吸废装置,包括吸废壳和吸废管,所述吸废壳包括吸废端面、出废端面和侧壁,所述吸废端面上设有吸废孔,所述出废端面上设有出废孔,所述吸废壳和所述吸废管一体化设置并且所述出废孔与所述吸废管连通,所述侧壁上设有调压孔和调...
一种用于手机电子模切行业的弹簧钢排废装置制造方法及图纸
一种用于手机电子模切行业的弹簧钢排废装置,包括排废工作部件、排废工作部件安装板和固定机构,所述排废工作部件安装板与所述固定机构相连,所述排废工作部件包括工作部件主体、排废端和安装端,所述工作部件主体的一端连接所述排废端,所述工作部件主体...
一种用于高清洁度生产中的除尘装置制造方法及图纸
一种用于高清洁度生产中的除尘装置,包括安装支架、一级除尘机构和二级除尘机构,所述一级除尘机构和所述二级除尘机构均设有除尘面并且均安装在所述安装支架上,所述一级除尘机构的除尘面与所述二级除尘机构的除尘面之间位置对应设置并且相互之间直接面接...
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华为技术有限公司
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珠海格力电器股份有限公司
85830
中国石油化工股份有限公司
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三星电子株式会社
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清华大学
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腾讯科技深圳有限公司
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北京金海虹氮化硅有限公司
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泰兴市兴华气阀有限公司
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