本发明公开了一种封装结构及计算芯片，其中封装结构包括沿垂直方向依次堆叠的存储层、中间层、计算层和封装基板；存储层包括多个第一存储单元；中间层包括缓冲层和第一片上网络；计算层包括多个计算单元；存储层与中间层通过垂直互联结构电气连接，中间层...