本发明实施例提供一种LED芯片及其制备方法，所述LED芯片包括：一导电载片，用于作为所述LED芯片的金属衬底；一N型接触电极，位于所述导电载片之上；一Ag基底层，位于所述N型接触电极之上；一P型接触电极，位于所述Ag基底层之上的一开槽中...

本发明实施例提供一种LED灯，所述LED灯包括：一灯罩，用于对照射到该灯罩内部的LED光进行扩散式散射；多个LED光源，配置在所述灯罩内，用于提供LED光到所述灯罩内；一第一反射板，具有开口，且位于所述多个LED光源上方，用于反射部分L...

本实用新型实施例提供一种LED灯，所述LED灯包括：一灯罩，用于对照射到该灯罩内部的LED光进行扩散式散射；多个LED光源，配置在所述灯罩内，用于提供LED光到所述灯罩内；一第一反射板，具有开口，且位于所述多个LED光源上方，用于反射部...