一种液压回路，包括至少一个可被供能以便执行一功能的致动器。多个阀与上述至少一个致动器相关联，用以控制流入和流出上述至少一个致动器的流体的流动。该液压回路还包括多个用于向上述至少一个致动器供给流体的泵。上述多个泵包括第一泵和第二泵，该第一...

本发明涉及可压缩导热泡沫界面垫，其适于置于电子装置中的相对热传递表面之间。一个热传递表面可为所述装置的生热组件的一部分，而另一热传递表面可为散热片或电路板的一部分。本发明还提供包括所述泡沫界面垫和所述相对电子组件的组合件。

本发明提供一种保形导热凝胶包，其具有由顺从性封装材料囊封的热凝胶，所述顺从性封装材料由介电聚合物形成。所述凝胶包适于置于电子装置中的对置热传递表面之间。一个热传递表面可为所述装置的热产生组件的部分，而另一热传递表面可为散热片或电路板的部分。

通过用含有传导纳米粒子的涂料或油墨涂覆弹性非传导核心垫片来制备电磁干扰（ＥＭＩ）屏蔽垫片。可以１０微米或更小的厚度施加涂料层以实现可与常规涂料相当的屏蔽水平，所述常规涂料通常比本发明涂料层厚一个数量级。

本发明涉及一种用于电子装置的屏蔽ＥＭＩ的显示窗口，其是通过用光学透明屏蔽层涂覆所述窗口的至少一个表面制备而成。所述屏蔽层是以１０微米或更小的厚度施加至所述窗口的含有传导纳米粒子的涂料或油墨。所述涂料可任选地镀敷有一层铜、银或镍以改良性能。

本发明提供一种用于吸收从电子装置发出的电磁（ＥＭ）辐射的热传导间隙填充材料。所述间隙填充材料促进将由所述电子装置产生的过多热量传导到散热器。所述散热器进一步将所述过多热量耗散到周围环境。所述间隙填充材料包括粘合剂材料和磁性填充物。所述磁...

本发明揭示一种在封闭面上利用低闭合力的用于屏蔽电磁干扰的条带垫圈。所述条带垫圈包括外部表面和内部表面。所述内部表面提供中空横截面区。在所述内部表面和所述外部表面或两者的表面外围上形成弯曲力矩，以在封闭面上提供低闭合力。所述弯曲力矩产生所...

本发明涉及一种用于固定电子组件的组合件，所述组合件包括包含热塑性塑料材料的面板。所述面板包括用于紧固用来固定电子印刷电路板的栓系螺钉和弹簧组合件的固持元件。所述固持元件包括一个或一个以上开槽，所述开槽适于扩展所述元件以容许所述螺钉的插入...

本发明揭示促进封装电路中的电磁／射频干扰（ＥＭＩ／ＲＦＩ）屏蔽和热管理的方法、材料和装置。更具体地说，揭示一种封装具有改良的热管理和ＥＭＩ管理的集成电路的方法；一种处理用作热界面和／或ＥＭＩ屏蔽的复合物的方法；和一种ＥＭＩ屏蔽和热管理设...

本发明揭示一种用于对所安装的ＰＣＭＣＩＡ卡附近产生的热量进行散发的热层压件。所述热层压件包含顶部膜层、中间间隙填充物层和底部层。所述顶部膜层提供保护性、非抵抗性且低摩擦的表面，其具有软共形界面以用于增强所述热层压件的可使用性。所述中间间...

一种用于包封且提供反应性箔的反应性箔组合件，所述反应性箔组合件包括反应性箔、膜、挠性电路和粘合剂。所述反应性箔放置在所述膜之上，以使得所述反应性箔的一部分不与所述膜重叠。所述挠性电路也放置在所述膜之上，以使得所述挠性电路可以操作方式连结...