本发明提供了一种基板处理方法，该基板处理方法包括以下步骤：制备基板，该基板在其一个表面上设置有第一绝缘层；利用第一激光束照射第一绝缘层以暴露基板的一个表面；利用第二激光束照射基板的暴露的一个表面以形成穿透基板的多个孔；按照第三激光束与多...