提供了一种用于制造柔性微电子器件的层合结构和方法。该层合结构包括刚性基板、柔性微电子结构以及设置在该刚性基板与该柔性微电子结构之间的脱离结构。该脱离结构包括由非金属无机材料制成的至少一个脱离层。该层合结构包括第一剥离表面和第二剥离表面，...