安奈逸杭州半导体材料有限公司专利技术

安奈逸杭州半导体材料有限公司共有6项专利

  • 本发明涉及激光打孔技术领域,具体为超硬脆材料大长径比深孔的多波段激光分时加工系统,包括外壳以及安装于外壳内部的皮秒激光器、飞秒激光器、两个场镜、双色镜、光束整形装置与激光头,外壳内于光束整形装置底端安装有散热装置,激光头端部安装有多级排...
  • 本发明涉及加工路径规划技术领域,具体地说,涉及基于AI视觉定位的石墨微孔飞秒激光加工路径规划方法,包括如下步骤:S1、通过工业相机采集石墨工件表面的图像,并对图像进行预处理;S2、基于AI视觉识别模型对图像进行处理,提取石墨表面微观特征...
  • 本发明涉及激光加工技术领域,具体为一种石墨极微孔飞秒激光分束阵列加工装置及热影响抑制方法,包括设有激光发射头的激光微孔加工设备主体,激光微孔加工设备主体上设有热抑制工作台机构和工件风冷装置,热抑制工作台机构包括底座、盖板、液冷组件以及风...
  • 本发明涉及特种材料加工设备技术领域,具体地说,涉及深紫外皮秒激光‑电解复合的氧化铝单晶超大长径比深孔加工工艺,包括采用该深紫外皮秒激光‑电解复合的氧化铝单晶超大长径比深孔加工工艺的机架,机架的左侧设置有电解液收集箱,电解液收集箱的左侧内...
  • 本发明涉及光学工程技术领域,具体地说,涉及面向AI碳化硅镜片的非球面激光抛光精度在线检测与反馈系统。包括检测模块;数据处理模块,与检测模块电性连接,用于构建镜片表面三维模型、计算抛光精度参数;反馈控制模块,与数据处理模块电性连接,用于生...
  • 本发明涉及光学镜片加工技术领域,具体地说,涉及面向AI碳化硅镜片的超精密激光切磨抛一体化加工方法及系统,该加工系统包括激光切割机,激光切割机上设置有切割台,激光切割机的一侧设置有打磨机箱,打磨机箱的一侧设置有抛光机箱,切割台与打磨机箱之...
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