本技术公开了一种耦合器导体杆端部的点焊装置，包括工作台，工作台的表面固定连接有用于固定耦合器壳体的夹持机构，工作台的上方设置有高度可调节的横梁板，横梁板的表面滑动连接有活动块，活动块的下表面分别固定连接有锁定组件和点焊器，锁定组件下方可...

本技术公开了一种通讯耦合器的一体化导体杆组件，包括壳体和与壳体相适配的盖体，第一耦合接头和第二耦合接头之间设置有垂直耦合导杆，壳体的内部固定连接有固定座、多组第一基座和多组第二基座，并且第三耦合接头和固定座之间设置有可调节位置的拐弯耦合...

本技术提供一种耦合器壳体压铸后的毛刺去除装置，包括一对支架，所述一对支架之间安装有打磨皮带机，一对支架的顶部间自左向右依次纵向固定安装有挡板、竖向放置板和横向放置板，所述挡板、竖向放置板和横向放置板均位于打磨皮带机的上方，所述竖向放置板...

本技术提供一种通讯耦合器壳体的钻孔平台，包括工作台，所述工作台上转动连接有料盘，所述料盘的左右两侧均设有料口，所述料口内固定安装有多根平行的托板，料口的前后两侧均安装有间距可调的侧板，料口的内侧顶部固定有竖向的限位板，所述工作台的右侧固...

本技术提供一种5G腔体耦合器壳体的喷塑装置，包括环形支架和喷塑通道，所述环形支架的顶部外侧滑动安装有环绕环形支架一圈的链条，所述链条的侧壁间隔固定安装有多个安装块，所述安装块的底部固定安装有竖向的吊架，所述吊架的两侧均固定安装有多个纵向...

本发明公开了一种耦合器导电杆组件产品稳定生产指标的简化工艺，步骤如下：S1、材料选择：其中导电端采用铝合金或者铜合金，接触端使用工业纯铜；S2、机械加工：通过车削、打磨去除飞边毛刺；S3、表面处理：将导电杆表面进行抗氧化处理；S4、检测...