本发明公开了一种晶圆的平坦度测量装置及方法，涉及晶圆平坦度测量装置技术领域，解决了有些大尺寸的晶圆产品边缘厚度不同，边缘较薄的部位不便于被吸附固定，而缺乏支撑的晶圆边缘较薄部分处于悬空状态，在平坦度测量过程中可能出现微微震颤，从而影响测...

本发明涉及晶圆顶升技术领域，尤其是一种晶圆芯片顶升结构，包括底座，底座的顶面上固定有顶升管，顶升管内竖向滑动连接有顶动台，顶动台的底部与底座之间固定有电缸，还包括：顶针，顶针具有多个，顶针包括U形部和竖直部，竖直部与U形部的一端固定，U...