本申请涉及一种对接组件及焊接设备，其中对接组件，应用于金刚线焊接前的对接，金刚线的外表面设置含镍镀层，包括：第一座体、第二座体和对接结构。第一对接通道、第二对接通道用于金刚线的引导和适配作用，结合第一磁吸部件和第二磁吸部件将金刚线吸附并...

本技术涉及一种硅方棒尺寸检测系统，设置于硅方棒的切片工序之前，所述硅方棒尺寸检测系统包括：至少一组检测单元，所述检测单元被配置为至少能够判断硅方棒的尺寸是否合格；第一运输单元，与所述检测单元连通，当所述检测单元判定硅方棒的尺寸合格，则尺...

本技术涉及一种可用于单晶硅片的烘干装置，包括：N个烘干单元，且N≥2，以备待烘干的单晶硅片依次进入N个烘干单元内进行烘干；其中，所述烘干单元设有用于单晶硅片进行烘干的腔体，所述腔体内设有加热元件，以备对腔体内的气体进行加热。本技术在不改...

本申请涉及一种硅片的表面处理方法，包括如下步骤：使用清洗液对切割后的硅片表面进行第一次清洗，去除硅片表面的脏污层；使用碱性溶液进行硅片表面的第二次清洗，去除硅片表面存在的损伤层；使用纯水进行硅片表面的第三次清洗，去除硅片表面残留的杂质；...

本申请涉及一种冷却液循环机构