本发明适用于半导体加工技术领域，提供了一种半导体加工的智能监测方法及系统。本发明通过获取完整加工模型和历史监测数据，确定多个重点监测区域；规划基础监测路径，并进行定位优化，生成优化监测路径；对当前薄膜的多个重点监测区域进行轮次阵列光束测...