本发明涉及半导体封装的耐高温测试装置，包括测试箱，所述测试箱的内腔贯穿设置有用于对芯片放置工装进行输送的输送机构，所述测试箱的内腔通过多个隔断板隔断有多个检测空腔，多个所述隔断板内腔均设置有电加热装置，本发明涉及芯片封装测试技术领域。该...

本发明涉及芯片封装溢胶去除装置，包括与外界驱动机构连接的驱动头，所述驱动头的底部固定连接有按压框架，所述按压框架的内腔设置有用于对溢胶进行清除的清除组件和用于对溢胶进行收集的收集组件，本发明涉及芯片封装技术领域。该芯片封装溢胶去除装置，...

本技术涉及一种照射机未启动侦测的应用装置，涉及装置的启动检测技术领域，包括处理箱体和处理抽屉，处理抽屉和处理箱体滑动连接，处理抽屉侧边开设有穿孔，穿孔上穿过设置有电磁输出柱，电磁输出柱由常闭开关控制，电磁输出柱在和处理箱体磁性连接时，控...

本发明公开了一种保证芯片贴合均匀度的芯片覆晶工艺，涉及芯片封装工艺；包括如下步骤：排布基板并将其固定在治具上；进行阻焊油墨的涂刷；对阻焊油墨进行烘烤固化；在基板上点胶并进行按压装片操作处理；对装片完成的基板进行烘烤定型；通过在基板上对应...

本技术公开了电浆设备加工监测结构，包括固定在电浆清洗设备表面的套盒，所述套盒的内腔开设有与电浆清洗设备表面启动开关适配的贯穿槽，本技术涉及电浆设备加工技术领域。该电浆设备加工监测结构，在使用时，当员工未清洗时，此时警示开关处于原位置，显...

本实用新型涉及一种改善