本发明公开了一种多工位薄膜沉积工艺均匀性的提升方法及系统，涉及半导体芯片制造技术领域；其方法包括包括：根据各工位的沉膜厚度差异性，获取每个调节支路的Ki值；将每个调节支路的Ki值添加至PECVD设备RECIPE参数中；获取陶瓷电容阵列的...

本发明公开了一种射频功率分配调节装置及其在PECVD薄膜沉积中的应用，涉及芯片制造产线上的PECVD设备技术领域；其装置包括设置在射频电源RF与接地GND之间的多个并联调节支路，每个调节支路均包括支路滤波器以及并联设置的支路负载、支路阻...