本发明涉及一种铜

本发明涉及一种用于制造电触点的铜带(1)，该铜带具有铜或铜合金的基底材料(2)和锡的涂层(3、4)，其中该锡的涂层(3、4)中的不溶性沉淀物形成元素的比例为0.003到1.0％(重量)，优选为至多0.5％(重量)，优选为至多0.05％(...

本发明涉及一种铜陶瓷衬底(1)，其包括陶瓷载体(2)，以及结合至陶瓷载体(2)的表面上的至少一个铜层结构(3、4)，其具有用于形成导电结构和/或固定键合线的自由表面，其中铜层(3、4)具有平均晶粒度直径为200μm至500μm，优选为3...

本发明涉及一种铜陶瓷基板(1)，其包括陶瓷支撑体(2)和连接至陶瓷支撑体(2)的表面的铜层(3，4)，其中铜层(3，4)具有至少一个第一层(5，6)和第二层(7，8)，所述第一层(5，6)朝向陶瓷支撑体并具有第一平均晶粒尺寸，所述第二层...