用于制造电触点的铜带以及用于生产铜带和连接器的工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种用于制造电触点的铜带(1)，该铜带具有铜或铜合金的基底材料(2)和锡的涂层(3、4)，其中该锡的涂层(3、4)中的不溶性沉淀物形成元素的比例为0.003到1.0％(重量)，优选为至多0.5％(重量)，优选为至多0.05％(重量)，特别优选为至多0.01％(重量)。本发明专利技术还涉及一种生产用于制造电触点和连接器的铜带(1)的工艺。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造电触点的铜带以及用于生产铜带和连接器的工艺本专利技术涉及一种具有锡的涂层的用于制造电触点的铜带，其具有权利要求1的通用术语的特征，还涉及一种用于制造具有权利要求10的通用术语特征的铜带和具有权利要求14的通用术语特征的连接器的工艺。铜带被用于在插头接触连接中产生电触点。这种插头接触连接被用在各种应用领域中，诸如汽车电气、电信或工业设备电子领域。插头接触连接中的电触点被用于实现导电连接，并且因此形成插头接触连接的基本组件。为此，在不同的温度、湿度和负载条件下，为使电连接达到预定的使用寿命以及在预定数量的插拔循环之后仍有可靠性，对电触点提出了更高的要求。另外，车辆制造厂商还特别要求连接器的插入力不能超过规定的最大值。铜带和由铜带制成的电触点是以铜或铜合金作为基底材料制成的，由于铜或铜合金特别良好的导电性，其已经被证明是有利的。为了防止腐蚀和磨损以及为了降低接触电阻并为了减小插入力，为电触点提供锡的涂层也已经被证明是有利的，这例如能够通过对铜带浸镀锡来实现。然后通常从预制的、涂覆的铜带中冲压出电触点，并在冷成型工艺中，在多重成型工具中将其成型为预定形状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造电触点的铜带(1)，其具有/n-铜或铜合金的基底材料(2)，以及/n-锡的涂层(3、4)，/n其特征在于，/n-所述锡的涂层(3、4)中的不溶性沉淀物形成元素的比例为0.003至1.0％(重量)，优选为至多0.5％(重量)，优选为至多0.05％(重量)，特别优选为至多0.01％(重量)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180523 DE 102018208116.61.一种用于制造电触点的铜带(1)，其具有
-铜或铜合金的基底材料(2)，以及
-锡的涂层(3、4)，
其特征在于，
-所述锡的涂层(3、4)中的不溶性沉淀物形成元素的比例为0.003至1.0％(重量)，优选为至多0.5％(重量)，优选为至多0.05％(重量)，特别优选为至多0.01％(重量)。


2.根据权利要求1所述的铜带(1)，其特征在于，
-所述不溶性沉淀物形成元素由以下元素中的一种或更多种形成：
比例分别为0.003至0.5％(重量)的银、锗、镍、钴。


3.根据权利要求1所述的铜带(1)，其特征在于，
-所述不溶性沉淀物形成元素银以Ag3Sn相(6)的形式以0.08至0.5％(重量)的比例存在于所述涂层(3、4)中。


4.根据权利要求3所述的铜带(1)，其特征在于，
-所述Ag3Sn相(6)以平均面积值为0.01至0.03μm2，优选地为0.0140至0.0180μm2的颗粒尺寸存在于所述涂层(3、4)中。


5.根据权利要求3或4之一所述的铜带(1)，其特征在于，
-所述Ag3Sn相(6)以平均周长为0.2至0.8μm，优选地为0.4至0.6μm的颗粒尺寸存在于所述涂层(3、4)中。


6.根据权利要求3至5之一所述的铜带(1)，其特征在于，
-在所述涂层(3、4)和/或所述基底材料(2)中，部分铜以Cu6Sn5相(5)存在，并且Ag3Sn相(6)存在于所述Cu6Sn5相(5)的区域中或者包围所述Cu6Sn5相。


7.根据权利要求6所述的铜带(1)，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：本杰明·卡皮，赫尔吉·莱曼，卡尔·柴格尔，
申请(专利权)人：阿鲁比斯斯托尔伯格股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE