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本发明涉及一种用于制造电触点的铜带(1)，该铜带具有铜或铜合金的基底材料(2)和锡的涂层(3、4)，其中该锡的涂层(3、4)中的不溶性沉淀物形成元素的比例为0.003到1.0％(重量)，优选为至多0.5％(重量)，优选为至多0.05％(重量...
该专利属于阿鲁比斯斯托尔伯格股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过阿鲁比斯斯托尔伯格股份有限公司授权不得商用。

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