本公开提供了一种晶粒、包括两个或更多个堆叠晶粒的集成电路(IC)器件以及形成晶粒的工艺。所述晶粒包括电路、布置在电路上方并包括顶侧和底侧的钝化层，以及设置在钝化层的顶侧上的聚酰亚胺层，钝化层的顶侧包括从电路竖直延伸的具有不同的相应高度的...