公开了用于基于循环处理进行表面调节的方法。该方法包括活化表面，从表面去除多余材料，向表面应用低能粒子处理，并且重复以上步骤，直到表面具有期望的平滑度。该方法可以应用于各种表面，包括半导体表面、金属表面、介电表面和2D材料表面、以及图案化...

本发明涉及用于基板上的特征的侧壁粗糙度控制和结构缺陷减少的方法。该方法包括调整粒子束的倾斜角度，以进行对特征的至少一个侧壁的成角度粒子束蚀刻。该技术使得能够在诸如半导体制造的各种应用中改善侧壁粗糙度控制和结构缺陷减少。还公开了用于图案改...

提出了用于形成纳米结构的阵列的方法。该方法包括：提供层结构，该层结构包括布置在支承层结构上的第一牺牲纳米结构的阵列，该支承层结构包括至少第一材料层和基板；将间隔件结构选择性地施加在第一牺牲纳米结构的阵列的侧壁上；选择性地蚀刻掉第一牺牲纳...