本申请涉及无卤素聚合物共混物。本发明涉及能够离子导电的无卤素聚合物共混物，其包含具有促进聚合物链段运动和离子跳跃环境的有利结构的一种或更多种基于聚醚的聚合物或共聚物，选自聚醚‑嵌段‑聚合物和基于聚醚的聚氨酯，或包含所述基基聚醚的聚合物或...

本发明涉及能够离子导电的无卤素聚合物共混物，其包含具有促进聚合物链段运动和离子跳跃环境的有利结构的一种或更多种基于聚醚的聚合物或共聚物，选自聚醚‑嵌段‑聚合物和基于聚醚的聚氨酯，或包含所述基基聚醚的聚合物或共聚物连同一种或更多种由乙烯和...

本发明涉及包装材料。适合用于例如电子产品和日常消费品包装的非充电性或弱充电性层结构，及其制备方法。根据本发明，该层结构包括第一非导电聚合物层，位于与第一聚合物层相距一定距离的第二非导电聚合物层，及位于第一和第二层之间的至少部分导电的第三...

本发明涉及能够离子导电的无卤素聚合物共混物，其包含具有促进聚合物链段运动和离子跳跃环境的有利结构的一种或更多种基于聚醚的聚合物或共聚物，选自聚醚-嵌段-聚合物和基于聚醚的聚氨酯，或包含所述基基聚醚的聚合物或共聚物连同一种或更多种由乙烯和...

本发明涉及聚合物共混物和它的制备方法。聚合物共混物含有Ａ）烯烃和不饱和羧酸的聚合物，其中酸基的量是０．５－１５ｍｏｌ％，和Ｂ）由聚醚嵌段和聚酰胺或聚酯嵌段形成的聚醚嵌段共聚物，在聚合物Ａ中的酸基和在聚合物Ｂ中的聚醚嵌段至少部分地配合碱金...

适合用于例如电子产品和日常消费品包装的非充电性或弱充电性层结构，及其制备方法。根据本发明，该层结构包括第一非导电聚合物层，位于与第一聚合物层相距一定距离的第二非导电聚合物层，及位于第一和第二层之间的至少部分导电的第三层。根据本发明，第三...

一种覆盖材料，它包括第一层，该第一层形成了该结构的防磨层和含有离聚物，和紧挨着第一层的第二层。根据本发明，第一层含有耐磨的和导电性离聚物聚电解质和第二层是导电性的。第一层尤其包括离聚物，它是乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸的共聚物或三元共聚物的...