一种化学机械抛光头，其包括：　　　　下托架，其可相对于一抛光垫上的基片调整垂直位置，并能在执行ＣＭＰ过程中将高度固定；以及　　　　插入件，其被联接到下托架上，从而形成一个可容纳空气的腔室，所容纳的空气在腔室内提供一个基片抛光的向下作用力。

一种化学和机械抛光和垫修整方法，包括： 通过使垫修整器相对于一转动的抛光垫转动而修整抛光垫； 将淤浆分配到抛光垫上；以及 通过使板片相对于所述转动的抛光垫转动，而对板片进行化学和机械地抛光， 其特征在于：垫修整器...

本发明提供一种抛光垫去除设备和方法，其可改善抛光垫从底盘上的去除。