专利查询
首页
专利评估
登录
注册
阿尔卑斯电气株式会社专利技术
阿尔卑斯电气株式会社共有2627项专利
半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
一种半导体装置,吸收由电子功能部件和底部基板之间、或电子功能部件间的热膨胀系数的不同引起的位置偏移,在电极连接部分不会产生剥离和裂纹。即使因热膨胀系数的不同而产生电子功能部件(12)和电子功能部件(13)的变形量不同,且电子功能部件(1...
旋转连接器与舵角传感器的连接结构制造技术
本发明提供一种能够降低噪声的旋转连接器与舵角传感器的连接结构。在旋转连接器(1)的第1转子部件(转子壳体)(4)与舵角传感器(2)的第2转子部件(旋转部件)(12)的连接结构中,在夹压状态下将圆环状中继弹性部件(10)设置在两转子部件(...
旋转连接器与舵角传感器的连接结构制造技术
本发明提供一种能够降低噪声的旋转连接器与舵角传感器的连接结构。在旋转连接器(1)的第1转子部件(转动壳体)(4)与舵角传感器(2)的第2转子部件(转子部件)(12)的连接结构中,在第1转子部件的内周部设置多个向下方延伸的弹性片(9d),...
卡用连接器装置制造方法及图纸
一种卡用连接器装置,能够以简单结构实现弄错插入方式插入的第1卡、第2卡的误插入的防止。把安装在规定安装位置的第1卡(1)、第2卡(2)各自向插入口(3a)方向推出的滑动构件(6),具有1个在第1卡(1)、第2卡(2)被误插入时与它们卡合...
连接元件以及使用了上述连接元件的电路连接装置制造方法及图纸
本发明提供一种连接元件和电路连接装置,其能够将具备弹性接点的连接元件相对电路部件进行高精度的定位安装。连接元件(1)在支承体(2)上卷绕柔性基板(11),在柔性基板(11)上形成有弹性接点(15、16)。在所述支承体(2)上形成有定位孔...
连接部件制造技术
本发明目的是要提供一种提高了减振性的连接部件。连接部件由弹性触点和底座构成。上述底座由基板、薄板部件和固定触点等构成。上述基板、薄板部件和固定触点中的至少某一个用含减振合金的材料形成。通过这样,即使振动传递到上述连接部件上,也能够由上述...
卡用连接器装置制造方法及图纸
一种卡用连接器装置,具有可装配形状不同的第一、第二、第三卡(1、2、3)的卡插入部(4h),并具备向卡吐出方向导引第一、第二、第三卡(1、2、3)的第一、第二、第三导引部,同时具备向卡吐出方向推出第一、第二、第三卡的滑动部件(10)、向...
卡用连接器制造技术
提供一种卡用连接器,其具有埋设并列的多个端子的各自的一部分的端子埋设部,该卡用连接器能够提高端子埋设部的强度。在端子埋设部(2)被埋设于预测产生焊缝线的范围的端子(6、7、8)分别包括向端子(3~15)并列的方向弯曲的部分(6a、7a、...
卡片用连接器装置制造方法及图纸
本发明提供一种卡片用连接器装置,其即使反复将第二卡片插入卡片安装部,也可以不会错位地将第二卡片可靠地安装于卡片安装部。在本发明的卡片用连接器装置(1)的外壳(4),形成有插入第一或第二卡片安装部(5、6)时的第一或第二卡片(2、3)滑动...
电路模块制造技术
本发明提供一种电子组件不会脱出,且具有自由度的电路模块。在本发明的电路模块中,由于利用防脱部件(3)防止插入到连接器(4)内的电子组件(8)脱出,所以可防止电子组件(8)因受到振动或冲击等从连接器(4)中脱出,使电路基板(9)的位置稳定...
接触端子以及卡片用连接器装置制造方法及图纸
提供一种能够可靠地在软钎焊部的前端面附着焊锡的接触端子以及卡片用连接器装置。接触端子(1)形成的结构是,具有被软钎焊于基板(3)的软钎焊部(1a),该软钎焊部(1a)在侧面(1a3)具有构成没有实施镀焊锡的非镀焊锡部的切断面(1a1),...
卡适配器装置制造方法及图纸
提供一种卡适配器装置,构成为具备:卡安装部(9);具有可与安装在该卡安装部(9)上的卡(13)接触的接点部(6a)的多个卡接触端子(6);和配置在这些卡接触端子(6)的前方位置、且可与外部的设备连接的多个连接端子(7),将各卡接触端子(...
卡片适配器装置制造方法及图纸
提供一种卡片适配器装置,具备:合成树脂制的上外壳(2);与该上外壳接合的合成树脂制的下外壳(3);形成于这些上外壳与下外壳之间且可插入卡片(1)的卡片插入部(5);可分别与卡片的多个接触部接触的多个端子构件(6a);分别与这些端子构件形...
卡用连接器装置及卡用适配器装置制造方法及图纸
本发明提供一种可插入在上表面的两侧边缘形成有阶梯部(5a)的卡(5)的卡用连接器装置及卡用适配器装置,在该装置中,由合成树脂制的基体部件(2)和与该基体部件(2)一体化的板金制的罩部件(3)构成壳体(4),其中,合成树脂制的基体部件(2...
卡用连接装置及具备该卡用连接装置的卡用适配器制造方法及图纸
提供一种容易同时实现缩短接触端子的固定端和自由端的距离、以及使卡端子和接触端子之间产生适当的接触压的卡用连接装置。具备与在卡上设置的多个卡端子的排列对应而并列的接触端子(21~28)。这些接触端子(21~28)的各自的一端为固定于壳体本...
电压施加装置以及使用其的导电处理方法制造方法及图纸
本发明提供一种电压施加装置以及使用其的导电处理方法,以能够降低在磁头装置等被处理制品中通过导电性粘合剂而粘合的导电性部件间的接合部的电阻。在作为被处理制品的磁头装置(1)中,磁头滑块(10)通过导电性粘合剂而粘在挠曲件(4)上。致动器(...
旋转连接器制造技术
本发明提供一种即使使用3片以上的扁平电缆也可以实现顺畅的绕紧及退绕动作的旋转连接器。该旋转连接器,以在中途反转卷绕方向的状态将4片扁平电缆(3)、(4)存放在定子部件(1)和转子部件(2)之间所形成的环状空间(8)内,并且使这些扁平电缆...
防止因热引起劣化的半导体器件用接触件及其制造方法技术
本发明的接触件通过在金属弹簧膜的表面层叠形状记忆合金膜而构成,其形状为圆锥螺旋状。其制造方法包括金属牺牲膜的制造工序、抗蚀锥形成工序、抗蚀膜图案形成工序、形状记忆合金膜制造工序等11个工序。由于有机系抗蚀剂材料不具有耐热性,所以,预先形...
卡用连接器制造技术
本发明提供一种能够实现主体部薄型化的卡用连接器。包括:大致箱状的主体部(1、2),其具备收容卡(50)的收容部(11);和排出机构,其排出容纳于主体部并安装在收容部中的卡;其中,排出机构包括在卡的插入排出方向上滑动自如的滑动部件(4)、...
中继基板制造技术
本发明提供一种能不形成通孔地以简单且容易的构成实现电子部件的电极间的电连接的中继基板。在基材薄板(12)上,在弹性接点形成区域(A)形成弹性接点(20A、20B),在接点形成区域(B)形成接点(14A、14B),两者之间沿着衬垫(11)...
首页
<<
70
71
72
73
74
75
76
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
134485
珠海格力电器股份有限公司
99367
中国石油化工股份有限公司
87773
浙江大学
81467
三星电子株式会社
68335
中兴通讯股份有限公司
67403
国家电网公司
59735
清华大学
56623
腾讯科技深圳有限公司
54362
华南理工大学
51829
最新更新发明人
京东方科技集团股份有限公司
51234
LG电子株式会社
27726
交互数字专利控股公司
2505
日铁化学材料株式会社
428
南京逐陆医药科技有限公司
40
北京卡尤迪生物科技股份有限公司
14
索尼互动娱乐股份有限公司
758
青庭智能科技苏州有限公司
14
思齐乐私人有限公司
12
格莱科新诺威逊私人有限公司
2