ABB研究有限公司专利技术

ABB研究有限公司共有877项专利

  • 一种高压设备,具有内部充有绝缘气体的金属外壳,外壳内容纳着承压的有源部件。此外,在外壳(1)的内表面上或在有源部件的外表面上至少有一至少为局部敷设的保护涂层(7,9,10),或者在外壳(1)的内表面和有源部件的外表面上都至少有一至少为局...
  • 本发明的高功率开关(1)有至少一个开关极(2)用于输送和切换电流,该电流在该开关闭合时在一个电流流动方向上流动,所述至少一个开关极(2)包括一个输送电流的内导体(3)和一个接到地电位(G)上的且输送与所述电流方向相反的反向电流的外导体(...
  • 本发明涉及对发电机开关(20,21,22)热负荷能力的改善。如所公知的,在发电机开关(20,21,22)之间对于不同的相(R,Y,B)使用辐射板(5,50,51,52)以通过对流消散来自相邻封装侧壁(30b)的辐射热。根据本发明,在发电...
  • 电缆连接器用于与具有电缆芯线(2)的电缆(1)进行电接触,其包括用于在初始状态(O)接收电缆(1)的末端(1a)的导向装置(4),用于在最终状态(C)与电缆芯线(2)电接触的接触元件(6),以及用于在最终状态(C)使电缆(1)保持与接触...
  • 一种用于与缆(1)的缆导体(2)进行电接触的缆连接器(19)包含两个腿(190),其至少一个可与插入到所述缆连接器(19)中进入接触位置的缆导体(2)进行电接触,并且所述两个腿(190)能够对处于接触位置的缆导体(2)施加接触力,用于将...
  • 一种接触元件,用于与接触组件(5,15,19,41)形成电接触,以使得电流能够在所述接触元件和所述接触组件之间流动,所述接触元件(3,14,20,32,42)包括至少其接触面(2,4,16,21,22,24,30,34,43,44)涂覆...
  • 本发明涉及一种用于操作电元件的旋转电马达(5)。该马达安排用于在该马达的转子的有限预定角运动期间的操作动作。电驱动电路(6)安排用于该马达(5)的绕组。根据本发明,该电路(6)具有包括与马达绕组串联连接的电能量组(7)和晶闸管(9)的至...
  • 本发明涉及高压组件,包括阀门组(13)和屏蔽(15)。屏蔽(15)与阀门组(13)相连接。根据本发明,电阻器(17)连接在屏蔽(15)和阀门组(13)之间。通过本发明能够得到增强的击穿强度和直流耐受水平。
  • 给出一种功率半导体组件,其中至少有一个半导体芯片,它设置在一基片上并与一接触压件相接触。接触压件的位置可相应于从半导体芯片到接收接触压件的主端子的距离可单独地调节。接触压件或是借助弹簧施压或是借助焊料层固定。
  • 在这样的半导体模件,即它具有一个基件(2)、至少一个设置在基件(2)上的且在两个对置侧面上有一金属层(4,5)的绝缘件(3)、至少一个设置在绝缘件(4)上的半导体元件(6),至少其中一个金属层(4,5)成降起形状。由此可以减少边缘区内的...
  • 本发明涉及补充了储能器(4)的一种高温超导装置,并且在此高温超导装置上超导体(10)因此是短时受到过量发热保护的。按本发明的装置尤其是适合用于超导的电流限制器中的。建议一种纤维复合材料作为储热器(4),纤维复合材料的聚合物基本具有高热容...
  • 功率半导体模块,包含: -在相互对置且基本上平行的模块主表面上安排的两导电主引线,其中两主引线的第一引线以导电盖板(11)的形式构成, -连接到盖板并安排在两主引线之间的电绝缘外壳(5),以及 -至少两个子模块(2,2...
  • 功率半导体次级组件(1),它具有:许多半导体芯片(2,21,22),它们有至少两个电极即一个第一主电极(3)及一个第二主电极(4)并且承受由一个接触片(8)施加于两个主电极(3,4)之一上的接触力地以另一个主电极(4,3)安置在一基板(...
  • 半导体模块,包括: -一个基底元件(1); -至少一个绝缘元件(2),该绝缘元件用其两个对应表面上设置的第一金属化表面(21)平放到基底元件(1)上, -至少一个布置在两个金属化表面的第二金属化表面(22)上的半导体元...
  • 一种模块壳体,包括: 至少两个电绝缘壳体件(1,2),所述壳体件可互相连接; 所述第一壳体件(2)包括至少两个电源端子(31,32)的开口(24); 在所述开口(24)之间设置了至少两个正交于所述壳体表面的绝缘壁(11...
  • 大功率压装半导体模块(1)包括层(3,4),其直接接触Si半导体芯片(2)的一个或两个主电极,所述层由金属基体复合材料制造,该材料的热膨胀系数可调节为接近或匹配Si的值。
  • 一种功率半导体模块,其具有由可硬化塑料铸造复合物组成的壳体(1)以及基板(2),其中电功率半导体部件(4)借助于绝缘层(5)而设置在所述基板(2)面对所述壳体(1)的表面的一部分上,并且其中至少所述基板(2)的面对壳体(1)并且包含所述...
  • 描述了一种用于组装局部放电行为减少的功率半导体模块的方法。该方法包括以下步骤:将绝缘衬底接合到底板(11)上;在所述绝缘衬底(2)的一部分上设置第一导电层(4),使得所述绝缘衬底(2)的至少一个周边顶部区域保持不被所述第一导电层(4)覆...
  • 第一电子元件(1),特别是半导体芯片,以及第二电子元件(2),特别是衬底,每一电子元件均具有主表面,通过在每一主表面上施加至少一层包含铟层的金属层(3,3’),使得第一电子元件和第二电子元件相互键合。从而半导体芯片以及衬底的主表面相互面...
  • 本发明涉及一种转换开关,该开关具有一个操作部件和一个电路。该电路具有一个主支路(1)和与该主支路(1)并联的电阻支路(2)。每个支路包括一个接触件(11,21)和一个真空开关(12,22)。此外,电阻支路(2)还包括电阻(30)。主旋转...