技术推荐：一种导热环氧模塑料饼及其制备方法

专利技术简介：

本发明专利技术公开了一种导热环氧模塑料饼及其制备方法，采用邻甲酚醛环氧树脂为基本树脂，线型酚醛树脂为固化剂，加入导热的氮化硅和氧化铝微粒及碳纤维增强组分，辅以颜料炭黑、二氧化硅微粉填料、硬脂酸脱模助剂、2-乙基-4-甲基咪唑添加剂、N-甲基哌嗪添加剂、三苯基膦添加剂、氨丙基三乙氧基硅烷添加剂、缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷添加剂、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷添加剂，经球磨、捏合、粉碎后磁选、再混合、压饼，低温冷藏，制成导热环氧模塑料，达到对电子元器件或电子集成部件进行塑封和提高导热性的效果。

专利技术说明：

技术领域本专利技术涉及环氧模塑料的技术领域，尤指一种导热环氧模塑料饼及其制备方法。背景技术在电子工业中，塑料封装是封装材料中的后起之秀，塑料封装材料主要以环氧树脂和有机硅为主，其他还有有机硅环氧、聚酰亚胺、端羟基聚丁二烯、聚氨酯等，在这些灌封材料中，环氧树脂成型工艺简单，可靠性比较高，适合大规模生产，近年来发展很快。塑料封装材料90％以上采用环氧模塑料，塑封过程是用传递成型法将环氧模塑料饼挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件，当今电子领域中元器件高性能化、超小型化和高密度封装技术的迅速发展，对环氧模塑料的散热和致密度等性能也提出了更高的要求。专利技术内容本专利技术一种导热环氧模塑料饼及其制备方法，其特征是：采用邻甲酚醛环氧树脂为基本树脂，线型酚醛树脂为固化剂，加入导热的氮化硅和氧化铝微粒组分及碳纤维增强组分，辅以颜料炭黑、二氧化硅微粉填料、硬脂酸脱模助剂、2-乙基-4-甲基咪唑添加剂、N-甲基哌嗪添加剂、三苯基膦添加剂、氨丙基三乙氧基硅烷添加剂、缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷添加剂、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷添加剂，经球磨、捏合、粉碎后磁选、再混合、压饼，低温冷藏，制成导热环氧模塑料，用以实现对电子元器件或电子集成部件进行塑封和提高导热性的目的。为了实现上述目的，本专利技术的技术解决方案为：一种导热环氧模塑料饼包括以下质量份的原料：邻甲酚醛环氧树脂10～15份、线型酚醛树脂7～11份、二氧化硅微粉20～30份、氮化硅14～18份、氧化铝8～12份、碳纤维4～7份、三氧化二锑4.5～5.5份、炭黑0.5～0.7份、硬脂酸0.5～0.8份、2-乙基-4-甲基咪唑0～0.5份、N-甲基哌嗪0～0.5份、三苯基膦0～0.5份、氨丙基三乙氧基硅烷0～0.3份、缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷0～0.3份、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0～0.3份。进一步的，所述的邻甲酚醛环氧树脂是具有如下结构式（Ⅰ）的化合物：式中，n为大于20的整数。所述的线型酚醛树脂是具有如下结构式（Ⅱ）和\/或（Ⅲ）的化合物：式中，a和b均为大于10的整数。所述的二氧化硅微粉选用粒径2～6μm的二氧化硅微粉。所述的氮化硅选用粒径5～50μm的氮化硅。所述的氧化铝选用粒径5～20μm的三氧化二铝。本专利技术一种导热环氧模塑料饼及其制备方法是：将0～0.3份的氨丙基三乙氧基硅烷、0～0.3份的缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、0～0.3份的甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷加入到14～18份的氮化硅和4～7份的碳纤维混合物中，搅拌混合均匀后，制得备用混合物；向球磨机中依次加入20～30份的二氧化硅微粉、8～12份的氧化铝、4.5～5.5份的三氧化二锑，开启球磨机球磨0.5～1小时后，混合均匀后，再加入10～15份的邻甲酚醛环氧树脂、7～11份的线型酚醛树脂、0...

http://www.jigao616.com/zhuanlijieshao_14456711.aspx