微波组件新型组合气密性结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微波组件新型组合气密性结构，包括盒体，所述盒体中部开有凹槽结构，所述凹槽结构内放置所需加工的电路陶瓷基板，位于盒体的顶部安装有围框，所述围框上部安装盖板，位于盒体内部形成密封腔体。本实用新型专利技术结构合理，制作简便，通过选用铝硅材料作为结构件盒体的主体材料。铝硅材料的特性是：低的热膨胀率、轻质、高导热性、优秀的导电屏蔽参数、高刚度、优秀的热机械稳定性、致密等优点；其次选用可伐材料的围框、可伐材料的盖板作为气密封装结构。可伐材料的特性是：低的热膨胀率，良好的机械加工性及优秀的气密封装性能，且能满足多次开盖维修；另外整体结构材料膨胀系数相当，组合焊接可靠性高，简单易实现的优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微波组件新型组合气密性结构，其特征在于：包括盒体（3），所述盒体（3）中部开有凹槽结构，所述凹槽结构内放置所需加工的电路陶瓷基板（4），位于盒体（3）的顶部安装有围框（2），所述围框（2）上部安装盖板（1），位于盒体（3）内部形成密封腔体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：翟东梅，
申请(专利权)人：无锡华测电子系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：