【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种印制电路板(1)，其包含至少两个硬性电路板(2、3)，该些硬性电路板各自带有至少一个导电层(5、6、7、8；13、14)和至少一个以介电物料制成的绝缘层(9、11；12)，所述硬性电路板与至少一个软性电路板(4)电连接和机械地连接，该软性电路板带有至少一个导电层(16)和至少一个以介电物料制成的绝缘层(15)，借此该些硬性电路板的导电区域通过导电导孔(17)的方式而与该软性电路板的导电区域互相连接，其特征在于该些至少两个硬性电路板(2、3)直接与该软性电路板(4)的绝缘层(15)结合，而该些导电导孔(17)在通孔中一体地形成，该导电物料整个都是均质的。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·葛斯勒，桑德拉·格拉布迈尔，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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