一种高屏蔽音频信号线制造技术

技术编号:9034721 阅读:172 留言:0更新日期:2013-08-15 01:32
本发明专利技术公开一种高屏蔽音频信号线,包括至少两根导线束;填充层,包覆导线束;隔离层,包覆填充层;外屏蔽层,包括第一外屏蔽层和第二外屏蔽层,第一外屏蔽层包覆隔离层,第二外屏蔽层包覆第一外屏蔽层;外绝缘层,包覆外屏蔽层;第一外屏蔽层采用镀锡铜丝,第二外屏蔽层采用铜箔丝;导线束包括导体、包覆导体的内屏蔽层、包覆内屏蔽层的内绝缘层。具备良好的屏蔽性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高屏蔽音频信号线
技术介绍
传统的音频信号线,一般由两根导线束以及包覆于两根导线束外的PVC材料层组成,导线束一般采用铜丝制作,这种结构的音频信号线存在屏蔽性能差,音频信号的传输容易受到干扰等问题,亟待改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本专利技术的目的在于提出一种高屏蔽音频信号线,具备良好的屏蔽性能。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种高屏蔽音频信号线,包括至少两根导线束;填充层,包覆导线束;隔离层,包覆 填充层;外屏蔽层,包括第一外屏蔽层和第二外屏蔽层,第一外屏蔽层包覆隔离层,第二外屏蔽层包覆第一外屏蔽层;外绝缘层,包覆外屏蔽层;第一外屏蔽层采用镀锡铜丝,第二外屏蔽层采用铜箔丝;导线束包括导体、包覆导体的内屏蔽层、包覆内屏蔽层的内绝缘层。填充层采用棉纱。隔离层采用棉纸。基于以上技术方案的公开,本专利技术具备如下有益效果:本专利技术使用时,在两组导线束之间采用内屏蔽层屏蔽,使两组导线束所传输的音频信号之间不会发生相互干扰,同时,在两组导线束外,采用外屏蔽层进行屏蔽,使外部的信号不会对两组导线束所传输的音频信号造成干扰,从而提高本专利技术的屏蔽性能。附图说明图1是本专利技术实施例1的整体结构示意图;图2是本专利技术实施例1的局部结构示意图。具体实施例方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案:实施例1提出一种高屏蔽音频信号线,包括至少两根导线束1,优选地,包括两根导线束1,导线束I包括导体11、包覆导体11的内屏蔽层12、包覆内屏蔽层12的内绝缘层13。内屏蔽层12的存在,可以降低两根导线束I在传输音频信号时所产生干扰。还包括填充层2,包覆两根导线束1,优选地,填充层I采用棉纱。还包括隔离层3,隔离层3采用棉纸,包覆填充层2,在两根导线束4以及隔离层3之间的缝隙内均设置棉纱作为填充层2,填充层2的存在可以增加产品整体的结构强度。还包括外屏蔽层4,外屏蔽层4包括第一外屏蔽层41和第二外屏蔽层42,第一外屏蔽层41包覆隔离层3,第二外屏蔽层42包覆第一外屏蔽层41,第一外屏蔽层41采用镀锡铜丝,第二外屏蔽层42采用铜箔丝。本专利技术提出的高屏蔽音频信号线具有良好的屏蔽效果。以上所述,仅为本专利技术较佳的具体实施方式,但本专利技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内,根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变,都应涵`盖在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种高屏蔽音频信号线,其特征在于,包括至少两根导线束(I); 填充层(2),包覆导线束(I); 隔离层(3),包覆填充层(2); 外屏蔽层(4),包括第一外屏蔽层(41)和第二外屏蔽层(42),第一外屏蔽层(41)包覆隔离层(3),第二外屏蔽层(42)包覆第一外屏蔽层(41); 外绝缘层(5),包覆外屏蔽层(4); 第一外屏蔽层(41)采用镀锡铜丝,第二外屏蔽层(42)采用铜箔丝; 导线束(I)包括导体(11)、包覆导体(11)的内屏蔽层(12)、包覆内屏蔽层(12)的内绝缘层(13)。2.根据权利要求1所述的高屏蔽音频信号线,其特征在于,填充层(I)采用棉纱。3.根据权利要求1所述的高 屏蔽音频信号线,其特征在于,隔离层(3)采用棉纸。全文摘要本专利技术公开一种高屏蔽音频信号线,包括至少两根导线束;填充层,包覆导线束;隔离层,包覆填充层;外屏蔽层,包括第一外屏蔽层和第二外屏蔽层,第一外屏蔽层包覆隔离层,第二外屏蔽层包覆第一外屏蔽层;外绝缘层,包覆外屏蔽层;第一外屏蔽层采用镀锡铜丝,第二外屏蔽层采用铜箔丝;导线束包括导体、包覆导体的内屏蔽层、包覆内屏蔽层的内绝缘层。具备良好的屏蔽性能。文档编号H01B7/17GK103247376SQ20131017349公开日2013年8月14日 申请日期2013年5月10日 优先权日2013年5月10日专利技术者林文禄, 林文树, 王平贵 申请人:天长市富信电子有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高屏蔽音频信号线,其特征在于,包括至少两根导线束(1);填充层(2),包覆导线束(1);隔离层(3),包覆填充层(2);外屏蔽层(4),包括第一外屏蔽层(41)和第二外屏蔽层(42),第一外屏蔽层(41)包覆隔离层(3),第二外屏蔽层(42)包覆第一外屏蔽层(41);外绝缘层(5),包覆外屏蔽层(4);第一外屏蔽层(41)采用镀锡铜丝,第二外屏蔽层(42)采用铜箔丝;导线束(1)包括导体(11)、包覆导体(11)的内屏蔽层(12)、包覆内屏蔽层(12)的内绝缘层(13)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林文禄林文树王平贵
申请(专利权)人:天长市富信电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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