金刚石有序分布黏性转移带制造技术

一种金刚石有序分布黏性转移带，其特征在于：包括依次复合的带基层、不干胶层和遮蔽层，在该遮蔽层上设有有序分布的小孔，在每一该小孔处露出所述的不干胶层。本实用新型专利技术的优点是：除金刚石外没有其他物质进入产品，保证材料纯洁；可以直接对胎体粉料施压成型，不需事前将胎体粉料预先压片。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种颗粒材料有序分布用的黏性转移带，主要用于金刚石的有 序分布，也可以用于立方^友化硼等一切颗粒材料的有序分布。
技术介绍
在金刚石切割、磨削工具中，金刚石的有序分布对提高切削速度，降低金刚石 的用量，提高工具的寿命十分有效，这已经得到证明并且被公认。但是，如何将金 刚石按照要求有序分布，是一个一直在探讨的领域。例如有人用真空吸盘吸起金刚石颗粒，放在涂有胶的胎体上；有人用高分子材料网格，将金刚石散布在上面，再 刮去多余的金刚石；有人在掩模板背面贴上黏合力较小的胶带，翁合金刚石再用粘 性更强的胶带将其黏合转移到胎体上。这些方法虽然能够得到目标产品，但是存在 着精度要求高、易堵塞、系统复杂、成本高、残胶等挥发物影响胎体粉冶材料还原 等不利影响，以致影响推广。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种金刚石有序分布黏性转移带，以解决现有技术 存在的精度要求高、易堵塞、系统复杂、成本高、残胶等挥发物影响胎体粉冶材料 还原等不利影响，以致影响推广的问题。本技术的采取的技术方案是包括依次复合的带基层、不干胶层和遮蔽层， 在该遮蔽层上设有有序分布的小孔，在每一该小孔处露出所述的不干胶层。所述的遮蔽层由纸带或者塑料带制成。在所述的遮蔽层边沿印刷或刻画有位置识别线，供转移带定位识别用。 本技术的优点是除金刚石外没有其他物质进入产品，保证材料纯洁；可 以直接对胎体粉料施压成型，不需事前将胎体粉料预先压片。附图说明图l是本技术的分解结构示意图；图2是本技术在使用时黏结金刚石颗粒状态的示意图。具体实施方式参见图1,在涂布机上将塑料带基4 (例如BOPP,但是不仅限于BOPP)的一 面涂布不干胶5，将遮蔽带1与带基4带有不干胶5的一面重合粘结，每隔一粉巨 离印刷或刻画上条形位置标识线2，巻成盘状即为成品。遮蔽带上的小孔3用模沖 或者激光的方法制出，小孔3的直径是金刚石颗粒直径的0.6 ~ 1.2倍之间。遮蔽带 l与带基4等宽或稍宽。参见图2，使用本技术黏性转移带时，有小孔3的一面接触金刚石颗粒6， 金刚石颗粒6就会翁附在小孔3处，然后将其移动到胎体粉冶材料上面，施加压力， 将金刚石颗粒压入粉冶材料胎体里面，移走转移带，.即可完成转移。特别指出，本技术可以用于、但不仅用于金刚石的有序分布，也可以用于 立方碳化硼等一切颗粒材料的有序分布。权利要求1、一种金刚石有序分布黏性转移带，其特征在于包括依次复合的带基层、不干胶层和遮蔽层，在该遮蔽层上设有有序分布的小孔，在每一该小孔处露出所述的不干胶层。2、 根据权利要求1所述的金刚石有序分布黏性转移带，其特征在于所述的 遮蔽层由纸带或者塑料带制成。3、 根据权利要求1所述的金刚石有序分布黏性转移带，其特征在于在所述 的遮蔽层边沿印刷或刻画有位置识别线。专利摘要一种金刚石有序分布黏性转移带，其特征在于包括依次复合的带基层、不干胶层和遮蔽层，在该遮蔽层上设有有序分布的小孔，在每一该小孔处露出所述的不干胶层。本技术的优点是除金刚石外没有其他物质进入产品，保证材料纯洁；可以直接对胎体粉料施压成型，不需事前将胎体粉料预先压片。文档编号B24D11/00GK201261169SQ20082011008公开日2009年6月24日 申请日期2008年8月19日 优先权日2008年8月19日专利技术者苏新页 申请人:苏新页;董国庆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金刚石有序分布黏性转移带，其特征在于：包括依次复合的带基层、不干胶层和遮蔽层，在该遮蔽层上设有有序分布的小孔，在每一该小孔处露出所述的不干胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏新页，
申请(专利权)人：董国庆，苏新页，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]