【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种带排片功能的石英晶片厚度分选机,其特征在于:包括上料模块(1)、厚度测量模块(2)、分选模块(3)、排料模块(5);上料模块(1)将晶片输送到位,由上电极(19)传递给厚度测量模块(2)对晶片进行厚度测量;分选模块(5)根据厚度测量模块(3)的测量结果将晶片分选至不同的料盒(6)内;部分料盒(6)连接排料模块(5);所述部分料盒(6)内的晶片通过排料模块(5)实现排料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王维锐,刘木林,王均晖,张林友,
申请(专利权)人:浙江大学台州研究院,
类型:发明
国别省市:
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