【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装领域,具体为用于锗窗焊接过程中的凹凸模工装。
技术介绍
高纯锗单晶有很高的折射系数,且对红外光透射性很好,对紫外及可见光无透过性,因此将锗单晶用于制作专能透过红外光的锗窗,从而广泛应用在红外传感器的封装上。锗窗在封装过程中主要是将锗窗表面边缘进行金属化,用铅锡等焊料将锗窗和金属盖板进行焊接。由于真空密封性的好坏对红外传感器器件的性能有着重要的影响,甚至决定器件能否正常工作,因此对锗窗的焊接工艺有着较为严格的要求。由于锗窗本身非常光滑,焊料片较薄软,因此在装配过程中很容易出现焊料变形、锗窗与焊料不能充分接触、锗窗与盖板之间不能精确对位等现象,其中任一现象都将严重影响到焊接的气密性。因此如何解决锗窗焊接的装配对位问题,对提高锗窗焊接的气密性有着重要影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于锗窗焊接过程中的凹凸模工装,该凹凸模工装能够实现锗窗焊接装配过程的易操作性以及高可靠性。本技术的目的是通过下述技术方案来实现的。用于锗窗焊接过程中的凹凸模工装,包括一对相配合的凹模和凸模,所述凹模由凹模边框和凹模底座构成矩形凹槽结构,沿凹模底座的外边沿设有凹模凹槽,沿凹模凹槽的四个角设有凹模圆孔;所述凸模由凸模边框围成矩形透孔结构工装,凸模边框的透孔内框四个角设有凸模圆孔,沿凸模边框内框边沿设有凸模凹槽;所述凸模套接于凹模边框内。进一步的,本技术工装中:所述凹模圆孔4直径为2_3mm。所述凹模凹槽3深宽各为0.4-0.6_。所述凸模圆孔直径为2.5_3mm。所述凸模凹槽宽为0.8-1臟,深为0.4-0.6臟。所述凹模和凸模采用304不锈钢材质制作。相对于现 ...
【技术保护点】
用于锗窗焊接过程中的凹凸模工装,包括一对相配合的凹模和凸模,其特征在于:所述凹模由凹模边框(1)和凹模底座(2)构成矩形凹槽结构,沿凹模底座(2)的外边沿设有凹模凹槽(3),沿凹模凹槽(3)的四个角设有凹模圆孔(4);所述凸模由凸模边框(5)围成矩形透孔结构工装,凸模边框(5)的透孔内框四个角设有凸模圆孔(7),沿凸模边框(5)内框边沿设有凸模凹槽(6);所述凸模套接于凹模边框(1)内。
【技术特征摘要】
1.用于锗窗焊接过程中的凹凸模工装,包括一对相配合的凹模和凸模,其特征在于:所述凹模由凹模边框(I)和凹模底座(2)构成矩形凹槽结构,沿凹模底座(2)的外边沿设有凹模凹槽(3),沿凹模凹槽(3)的四个角设有凹模圆孔(4);所述凸模由凸模边框(5)围成矩形透孔结构工装,凸模边框(5)的透孔内框四个角设有凸模圆孔(7),沿凸模边框(5)内框边沿设有凸模凹槽(6);所述凸模套接于凹模边框(I)内。2.根据权利要求1所述的用于锗窗焊接过程中的凹凸模工装,其特征在于:所述凹模圆孔(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员:王莹,
申请(专利权)人:西安锐晶微电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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