万用电路板模块及使用该万用电路板模块的连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种万用电路板模块及使用该万用电路板模块的连接器，该连接器包括：座体及万用电路板模块。该座体上具有多接口的电连接器，且该座体上具有凹槽，该凹槽组接万用电路板模块，该万用电路板模块可依所需来扩充不同或相同规格的电连接器或增加特定功能在多接口的连接器上，使连接器的扩充性高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种连接器，尤指一种组装有不同功能的万用连接器。
技术介绍
随着科技不断的进步，许多计算机外围设备相继被制造出来，为了使计算机可与这些新一代的外围设备得以电性连接使用，在计算机主板上都安装有许多不同规格的连接端口，使计算机可以通过传输线与外围设备电性连接，使计算机可以输出控制信号或将数据传输至外围设备，或者外围设备将数据回传于该计算机中。 近年来由于电子装置都是朝着轻、薄、短，小方向设计，连目前市面上所使用的计算机的体积也朝小型化制作,相对地计算机内部的主板体积也随着缩小,在该主板体积缩小，且在主板空间有限的条件下，如何安装多种不同规格的连接端口是极重要的问题。因此，为了解决上述问题，业内人士利用座体将多个相同规格或不同规格的电连接器堆叠的组合成多接口的连接器，如USB (Universal Serial BUS，通用串行总线)、HDMI (High-Definition Multimedia Interface,高清晰度多媒体接口)、Displayport (显不器连接端口)、PS/2、eSATA (External Serial Advanced Technology Attachment,外部串行高技术配置)、miciO-USB(微小通用串行总线)、MINI USB(小型通用串行总线)、IEEE1394等的电连接器。虽然，这种多接口的连接器可适用于主板空间有限的条件下使用，但是这种多接口的连接器在制作时，该座体上安装这些电连接器的规格都是既定的规格及形状，若要额外再扩充、增加或变更另一个相同或不同规格的电连接器时，整体多接口的连接器所使用的座体必须重新设计，如此一来，造成制作上的麻烦及困扰，而且制作成本也相对增加。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于解决传统缺点，本技术能够提高多接口的连接器的扩充性，使制作更加简易，且降低制作成本。为达到上述目的，本技术提供一种万用电路板模块，该万用电路板模块包含扩充单元，具有电路板，该电路板的一端具有第一连接器；转接单元，具有电路基板，该电路基板上电性连接有与所述第一连接器电性组接的第二连接器，该电路基板的一端上电性连接有两个以上导电接脚。其中，所述电路板的一端上电性连接有电连接头。其中，所述电连接头为USB、HDMI, Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINIUSB、IEEE 1394 中的任一种。其中，所述电路板上电性连接有信号处理器。其中，所述信号处理器为信号转换IC或驱动1C。其中，所述电路基板上电性连接有信号处理器。其中，所述信号处理器为信号转换IC或驱动1C。其中，所述万用电路板模块的外部封装有壳体，所述两个以上导电接脚延伸于所述壳体外部。为达上述的目的，本技术提供一种连接器，该连接器包含座体；万用电路板模块，包含转接单元，具有电路基板，该电路基板上电性连接有第二连接器，该电路基板的一端上电性连接有两个以上导电接脚。其中，所述座体外部包覆有金属壳，所述座体内组接有至少一个电连接器，所述座体上具有凹槽，该凹槽用以组装所述万用电路板模块，该凹槽中具有两个以上穿孔，该穿孔供所述两个以上导电接脚穿过所述座体，所述凹槽的两侧具有呈倒钩状的定位部。其中，所述电连接器为USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB, MINIUSB、IEEE 1394 中的任一种。其中，所述万用电路板模块还包含有扩充单元，该扩充单元具有电路板，该电路板的一端具有与所述第二连接器电性组接的第一连接器。·其中，所述电路板的一端上电性连接有电连接头。其中，所述电连接头为USB、HDMI, Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB, MINIUSB、IEEE 1394 中的任一种。其中，所述电路板上电性连接有信号处理器。其中，所述信号处理器为信号转换IC或驱动1C。其中，所述电路基板上电性连接有信号处理器。其中，所述信号处理器为信号转换IC或驱动1C。其中，所述万用电路板模块的外部封装有壳体，所述两个以上导电接脚延伸于所述壳体外部。相较于现有技术，本技术利用一种万用电路板模块安装于多接口的连接器上，让制作者可以依据所需来扩充不同或相同规格的电连接器或增加特定功能在多接口的连接器上，提高了多接口的连接器的扩充性，使制作更加简易，且降低了制作成本。附图说明图I为本技术的万用电路板模块的分解示意图；图2为本技术的万用电路板模块的组合示意图；图3为本技术的万用电路板模块的侧剖视示意图；图4为本技术的万用电路板模块与连接器的分解示意图；图5为本技术的万用电路板模块与连接器的组合示意图；图6为本技术的万用电路板模块与连接器的侧剖视示意图；图7为本技术的另一实施例的组合侧剖视示意图；图8为本技术的再一实施例的分解示意图。附图标记说明万用电路板模块10扩充单元I电路板11电连接头12信号处理器13第一连接器14存储单元15转接单元2电路基板21第二连接器22导电接脚23壳体3连接器20座体4金属壳41电连接器42凹槽43穿孔44定位部45电子装置30主板30具体实施方式·有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合附图说明如下，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本技术。请参阅图I和图2，分别为本技术的万用电路板模块的分解、组合示意图。如图所示本技术的万用电路板模块10包含扩充单元I及转接单元2。该扩充单元I具有电路板11，该电路板11的一端上电性连接有电连接头12及该电连接头12的信号处理器13。另外，该电路板11的一端具有第一连接器14，该第一连接器14与该转接单元2电性组接。在本图中，该电连接头12为USB、HDMI, Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394的任一种。该信号处理器13为信号转换IC(Integrated Circuit,集成电路)或驱动 1C。该转接单元2具有电路基板21，该电路基板21上电性连接有与该第一连接器14电性组接的第二连接器22，该电路基板21的一端上电性连接有两个以上导电接脚23，该导电接脚23用于传递信号。请参阅图2和图3，分别为本技术的万用电路板模块的组合与侧剖视示意图。如图所示在本技术运用时，将该扩充单元I的电路板11上的第一连接器14与该转接单元2的电路基板21上的第二连接器22电性组接后，该电路板11 一端的电连接头12可供插接 USB、HDMI、Displayport、PS/2、eSATA、micro-USB、MINI USB、IEEE1394 中的其中一个的传输线(图中未示出)。在信号经由该传输线传入后，再由该电路板11上的该信号处理器13处理后，经该第一连接器14再传给第二连接器22后，由该电路基板21 —端的两个以上导电接脚23传至电子装置(图中未示出)的主板上。相对地，主板处理后的信号，经该导电接脚23传至电路基板21上，再由第二连接器22传至第一连接器14上，再经该电路板11的信号处理器13处理后传至该电连接头12，再由该电连接头12传给传输线，以达到信号的传递。进一步地，该信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种万用电路板模块，其特征在于，该万用电路板模块包含：扩充单元，具有电路板，该电路板的一端具有第一连接器；转接单元，具有电路基板，该电路基板上电性连接有与所述第一连接器电性组接的第二连接器，该电路基板的一端上电性连接有两个以上导电接脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张乃千，
申请(专利权)人：特通科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：